摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
注释表 | 第11-12页 |
第一章 绪论 | 第12-24页 |
1.1 引言 | 第12-13页 |
1.2 压电陶瓷 | 第13-17页 |
1.2.1 压电效应 | 第13页 |
1.2.2 压电陶瓷的主要性能和参数 | 第13-17页 |
1.2.3 压电陶瓷的应用 | 第17页 |
1.3 锆钛酸铅系压电陶瓷 | 第17-20页 |
1.3.1 PZT压电陶瓷的结构和相图 | 第17-19页 |
1.3.2 PZT压电陶瓷的掺杂改性 | 第19-20页 |
1.4 低温共烧技术 | 第20-22页 |
1.4.1 低温烧结压电陶瓷 | 第20-21页 |
1.4.2 低温共烧陶瓷技术简介 | 第21页 |
1.4.3 低温共烧陶瓷技术工艺流程 | 第21-22页 |
1.4.4 低温共烧陶瓷技术的应用 | 第22页 |
1.5 流延成型 | 第22-23页 |
1.5.1 流延成型简介 | 第22页 |
1.5.2 流延成型的分类 | 第22-23页 |
1.6 本文的主要研究内容和技术路线 | 第23-24页 |
第二章 PZT-SKN系及PZT-SNN系压电陶瓷的制备及其低温烧结的研究 | 第24-48页 |
2.1 引言 | 第24页 |
2.2 (1-x)PZT-x SKN系及(1-y)PZT-y SNN系压电陶瓷的制备及性能测试和分析 | 第24-39页 |
2.2.1 固相法制备(1-x)PZT-x SKN系及(1-y)PZT-y SNN系压电陶瓷 | 第25-29页 |
2.2.2 SKN及SNN的含量对(1-x)PZT-x SKN和(1-y)PZT-y SNN压电陶瓷性能的影响 | 第29-34页 |
2.2.3 烧结温度对(1-x)PZT-x SKN和(1-y)PZT-y SNN压电陶瓷性能的影响 | 第34-39页 |
2.3 (1-x)PZT-x SKN系及(1-y)PZT-y SNN系压电陶瓷潮解性能的对比 | 第39-40页 |
2.3.1 实验方案 | 第39页 |
2.3.2 实验结果 | 第39-40页 |
2.4 0.98PZT-0.02SNN压电陶瓷的低温烧结 | 第40-46页 |
2.4.1 实验过程 | 第41页 |
2.4.2 CuO含量对 0.98PZT-0.02SNN压电陶瓷性能的影响 | 第41-46页 |
2.5 本章小结 | 第46-48页 |
第三章 流延成型法制备PZT-SNN系压电陶瓷 | 第48-56页 |
3.1 引言 | 第48页 |
3.2 流延浆料的制备 | 第48-51页 |
3.2.1 陶瓷粉体的选择 | 第48-49页 |
3.2.2 溶剂的选择 | 第49-50页 |
3.2.3 分散剂的选择 | 第50-51页 |
3.2.4 粘结剂的选择 | 第51页 |
3.2.5 塑性剂的选择 | 第51页 |
3.3 流延成型的工艺过程 | 第51-52页 |
3.4 影响流延生片厚度的因素 | 第52-53页 |
3.4.1 浆料的粘度 | 第53页 |
3.4.2 刮刀的刀距 | 第53页 |
3.4.3 流延速度 | 第53页 |
3.4.4 浆料槽液面高度 | 第53页 |
3.5 0.98PZT-0.02SNN压电陶瓷流延生片的制备 | 第53-55页 |
3.5.1 实验过程 | 第53-54页 |
3.5.2 0.98PZT-0.02SNN压电陶瓷流延生片的形貌 | 第54-55页 |
3.6 本章小结 | 第55-56页 |
第四章 0.98PZT-0.02SNN低温共烧多层器件的制备 | 第56-67页 |
4.1 引言 | 第56页 |
4.2 实验过程 | 第56-61页 |
4.2.1 内电极的选择 | 第56-57页 |
4.2.2 内电极的印刷 | 第57-59页 |
4.2.3 叠层 | 第59页 |
4.2.4 排胶 | 第59-60页 |
4.2.5 低温共烧 | 第60-61页 |
4.2.6 极化 | 第61页 |
4.3 实验结果 | 第61-66页 |
4.3.1 叠层器件的XRD图 | 第61-62页 |
4.3.2 叠层器件的微观形貌 | 第62-63页 |
4.3.3 叠层器件烧结后的收缩率 | 第63页 |
4.3.4 叠层器件的电学性能 | 第63页 |
4.3.5 叠层器件的传感性能 | 第63-66页 |
4.4 本章小结 | 第66-67页 |
第五章 结论和展望 | 第67-69页 |
5.1 结论 | 第67-68页 |
5.2 展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第75页 |