| 摘要 | 第10-11页 |
| ABSTRACT | 第11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-23页 |
| 1.2.1 硅微结构分层失效研究现状 | 第13-19页 |
| 1.2.2 可靠性强化试验研究现状 | 第19-23页 |
| 1.3 研究思路与结构安排 | 第23-26页 |
| 1.3.1 研究内容与思路 | 第23-25页 |
| 1.3.2 内容安排 | 第25-26页 |
| 第二章 MEMS结构分层失效机理与影响因素分析 | 第26-37页 |
| 2.1 研究对象的确定与特性分析 | 第26-28页 |
| 2.1.1 研究对象的确定 | 第26-27页 |
| 2.1.2 机械性能测试 | 第27-28页 |
| 2.2 加工工艺 | 第28-30页 |
| 2.2.1 阳极键合 | 第28-29页 |
| 2.2.2 加工过程 | 第29页 |
| 2.2.3 加工过程中存在的问题及其对性能的影响 | 第29-30页 |
| 2.3 层间结合强度的分析 | 第30-31页 |
| 2.3.1 层间结合机理 | 第30-31页 |
| 2.3.2 影响层间结合强度的因素 | 第31页 |
| 2.4 环境应力的影响机理与的确定 | 第31-35页 |
| 2.4.1 温度对分层失效的影响机理 | 第31-33页 |
| 2.4.2 振动对分层失效的影响机理 | 第33-34页 |
| 2.4.3 冲击对分层失效的影响机理 | 第34-35页 |
| 2.4.4 环境应力的确定 | 第35页 |
| 2.5 减少分层失效的方法 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 MEMS结构分层失效的温度循环强化试验 | 第37-47页 |
| 3.1 温度强化试验剖面的建立 | 第37-39页 |
| 3.1.1 剖面参数的确定 | 第37-39页 |
| 3.1.2 温度循环试验剖面 | 第39页 |
| 3.2 有限元仿真分析 | 第39-42页 |
| 3.2.1 仿真平台 | 第39页 |
| 3.2.2 热 -机械耦合理论 | 第39-40页 |
| 3.2.3 有限元模型的建立 | 第40-41页 |
| 3.2.4 强化试验有限元仿真 | 第41-42页 |
| 3.3 温度试验 | 第42-45页 |
| 3.3.1 材料与试样 | 第42页 |
| 3.3.2 试验设备与程序 | 第42-44页 |
| 3.3.3 试验结果与分析 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 MEMS结构分层失效的振动强化试验 | 第47-56页 |
| 4.1 振动强化试验剖面的建立 | 第47-49页 |
| 4.1.1 剖面参数的确定 | 第47-48页 |
| 4.1.2 振动试验剖面 | 第48-49页 |
| 4.2 振动载荷下的动态特性分析与仿真 | 第49-53页 |
| 4.2.1 振动力学方程 | 第49-50页 |
| 4.2.2 振动载荷下的响应分析 | 第50-53页 |
| 4.3 振动试验 | 第53-55页 |
| 4.3.1 材料与试样 | 第53页 |
| 4.3.2 试验设备与程序 | 第53-54页 |
| 4.3.3 试验结果与分析 | 第54-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 MEMS结构分层失效的冲击强化试验 | 第56-64页 |
| 5.1 冲击强化试验剖面的建立 | 第56-57页 |
| 5.1.1 剖面参数的确定 | 第56-57页 |
| 5.1.2 冲击试验剖面 | 第57页 |
| 5.2 冲击应力分析 | 第57-59页 |
| 5.2.1 层状结构在冲击应力下力学特性理论模型 | 第57-58页 |
| 5.2.2 层状结构受冲击应力的力学特性有限元仿真 | 第58-59页 |
| 5.3 跌落实验 | 第59-63页 |
| 5.3.1 材料与试样 | 第59-60页 |
| 5.3.2 试验设备与程序 | 第60-62页 |
| 5.3.3 试验结果及分析 | 第62-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 结论与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 主要研究结论 | 第64-65页 |
| 6.2 研究展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第72页 |