第一章 绪论 | 第7-35页 |
1.1 引言 | 第7-8页 |
1.2 聚芳醚酮类材料简介 | 第8-11页 |
1.2.1 亲电取代的聚酮合成路线 | 第8-10页 |
1.2.2 亲核取代的聚醚合成路线 | 第10-11页 |
1.3 液晶高分子 | 第11-20页 |
1.3.1 液晶高分子的研究历史 | 第11-13页 |
1.3.2 主链型热致液晶高分子 | 第13-20页 |
1.4 液晶高分子原位复合材料 | 第20-25页 |
1.5 原位复合材料的增容 | 第25-35页 |
第二章 实验部分 | 第35-39页 |
2.1 试剂与测试方法 | 第35-37页 |
2.1.1 原料和试剂 | 第35页 |
2.1.2 表征测试及相关仪器 | 第35-37页 |
2.2 测试样品的制备 | 第37-39页 |
第三章 嵌段液晶共聚物与无规液晶共聚物的合成研究 | 第39-62页 |
3.1 引言 | 第39-40页 |
3.2 齐聚物的合成 | 第40-41页 |
3.2.1 羟基封端聚芳醚酮三聚体 | 第40页 |
3.2.2 羟基封端聚芳醚酮齐聚物(HO-PAEK-OH)的合成 | 第40-41页 |
3.3 聚合物的制备 | 第41-43页 |
3.3.1 聚酯液晶(TLCP)的合成 | 第41页 |
3.3.2 无规共聚物的合成 | 第41-42页 |
3.3.3 嵌段共聚物的合成 | 第42-43页 |
3.3.4 HO-PAEK-OH与酰氯封端的聚酯液晶齐聚物共混物的制备 | 第43页 |
3.4 齐聚物的结构表征 | 第43-46页 |
3.4.1 羟基封端聚芳醚酮三聚体 | 第43-44页 |
3.4.2 羟基封端聚芳醚酮齐聚物(HO-PAEK-OH) | 第44-46页 |
3.5 聚合物的结构表征 | 第46-60页 |
3.5.1 聚酯液晶 | 第46-49页 |
3.5.2 无规共聚物 | 第49-52页 |
3.5.3 嵌段共聚物(PAEK-b-Polyester) | 第52-60页 |
3.6 小结 | 第60-62页 |
第四章 聚酯液晶与聚醚醚酮原位复合材料及其相容性研究 | 第62-81页 |
4.1 引言 | 第62-63页 |
4.2 原位复合材料PEEK/TLCP的热性能和结晶结构 | 第63-66页 |
4.2.1 原位复合材料PEEK/TLCP的热性能 | 第63-64页 |
4.2.2 原位复合材料PEEK/TLCP的结晶结构 | 第64-66页 |
4.3 原位复合材料PEEK/TLCP的流动性 | 第66-68页 |
4.4 液晶嵌段共聚物对PEEK/TLCP原位复合材料的增容作用研究 | 第68-76页 |
4.4.1 力学性能 | 第68-70页 |
4.4.2 形貌 | 第70-76页 |
4.5 液晶无规共聚物对PEEK/TLCP原位复合材料的增容作用研究 | 第76-79页 |
4.5.1 力学性能 | 第76-77页 |
4.5.2 形貌 | 第77-79页 |
4.6 小结 | 第79-81页 |
第五章 原位复合材料结晶动力学研究 | 第81-108页 |
5.1 引言 | 第81页 |
5.2 结晶动力学理论背景 | 第81-87页 |
5.2.1 等温结晶动力学研究方法 | 第82-85页 |
5.2.2 非等温结晶动力学研究方法 | 第85-87页 |
5.3 实验方法 | 第87页 |
5.3.1 熔融态等温结晶动力学的测试 | 第87页 |
5.3.2 熔融态非等温结晶动力学的测试 | 第87页 |
5.3.3 玻璃态非等温结晶动力学的测试 | 第87页 |
5.4 原位复合材料等温结晶动力学研究 | 第87-100页 |
5.4.1 DSC方法研究等温结晶动力学 | 第87-94页 |
5.4.2 PLM方法研究等温结晶动力学 | 第94-100页 |
5.5 原位复合材料非等温结晶动力学研究 | 第100-106页 |
5.5.1 原位复合材料非等温结晶过程的一些参数 | 第100-105页 |
5.5.2 Kissinger方法计算共混体系非等温结晶活化能 | 第105-106页 |
5.6 小结 | 第106-108页 |
第六章 结论 | 第108-111页 |
参考文献 | 第111-118页 |
致谢 | 第118-119页 |
作者简历 | 第119-121页 |
中文摘要 | 第121-125页 |
(Abstract) | 第125页 |