| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 环氧树脂在电子封装领域的应用 | 第8-15页 |
| 1.3 环氧树脂阻湿性及改进方法 | 第15-19页 |
| 1.4 选题目的及主要内容 | 第19-20页 |
| 2 实验部分 | 第20-33页 |
| 2.1 实验原料 | 第20-22页 |
| 2.2 实验仪器 | 第22-23页 |
| 2.3 导热环氧树脂复合材料的设计与制备 | 第23-29页 |
| 2.4 阻湿环氧树脂复合材料的设计与制备 | 第29-31页 |
| 2.5 导热阻湿环氧树脂复合材料的设计与制备 | 第31-33页 |
| 3 结果与讨论 | 第33-57页 |
| 3.1 导热填料对环氧树脂复合材料性能的影响 | 第33-45页 |
| 3.2 有机蒙脱土对环氧树脂复合材料阻湿性能的影响 | 第45-50页 |
| 3.3 Epoxy/Al_2O_3/OMMT复合材料的结构与性能 | 第50-57页 |
| 4 结论 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 附录 | 第64页 |