| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 电子封装技术的发展 | 第10-11页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第11-12页 |
| 1.3 LTCC技术及LTCC材料 | 第12-15页 |
| 1.3.1 LTCC技术简介 | 第12页 |
| 1.3.2 LTCC材料 | 第12-15页 |
| 1.3.2.1 玻璃+陶瓷体系 | 第13-14页 |
| 1.3.2.2 微晶玻璃 | 第14-15页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第15-17页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第15页 |
| 1.4.2 选题依据 | 第15-16页 |
| 1.4.3 研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 锂铝硅微晶玻璃样品的制备及性能测试 | 第17-22页 |
| 2.1 锂铝硅微晶玻璃的原材料 | 第17页 |
| 2.2 样品的制备工艺及设备 | 第17-19页 |
| 2.3 样品性能的测试分析 | 第19-22页 |
| 第三章 锂铝硅微晶玻璃配方的研究 | 第22-43页 |
| 3.1 掺入ZrO_2+TiO_2对锂铝硅微晶玻璃性能的影响 | 第22-28页 |
| 3.1.1 样品的制备 | 第22-23页 |
| 3.1.2 实验结果分析 | 第23-27页 |
| 3.1.3 小结 | 第27-28页 |
| 3.2 掺入La_2O_3对锂铝硅微晶玻璃性能的影响 | 第28-33页 |
| 3.2.1 样品的制备 | 第28页 |
| 3.2.2 实验结果分析 | 第28-33页 |
| 3.2.3 小结 | 第33页 |
| 3.3 掺入Sm_2O_3对锂铝硅微晶玻璃性能的影响 | 第33-38页 |
| 3.3.1 样品的制备 | 第33-34页 |
| 3.3.2 实验结果分析 | 第34-37页 |
| 3.3.3 小结 | 第37-38页 |
| 3.4 掺入Cr_2O_3对锂铝硅微晶玻璃性能的影响 | 第38-43页 |
| 3.4.1 样品的制备 | 第38页 |
| 3.4.2 实验结果分析 | 第38-42页 |
| 3.4.3 小结 | 第42-43页 |
| 第四章 微晶玻璃热膨胀系数的计算 | 第43-50页 |
| 4.1 复合材料热膨胀系数计算模型简介 | 第43-44页 |
| 4.2 氧化物法计算微晶玻璃热膨胀系数 | 第44-45页 |
| 4.3 晶相法法计算微晶玻璃热膨胀系数 | 第45-48页 |
| 4.3.1 Cr_2O_3掺入锂铝硅微晶玻璃热膨胀系数的计算 | 第46-47页 |
| 4.3.2 ZrO_2+TiO_2掺入锂铝硅微晶玻璃热膨胀系数的计算 | 第47-48页 |
| 4.4 本章总结 | 第48-50页 |
| 第五章 微晶玻璃析晶动力学的研究 | 第50-58页 |
| 5.1 析晶动力学的分析方法介绍 | 第50-52页 |
| 5.1.1 Kissinger分析法 | 第50-51页 |
| 5.1.2 Ozawa分析法 | 第51-52页 |
| 5.2 析晶动力学的计算及分析 | 第52-56页 |
| 5.2.1 析晶活化能的计算 | 第53-56页 |
| 5.2.2 析晶指数的计算 | 第56页 |
| 5.3 本章总结 | 第56-58页 |
| 第六章 结论 | 第58-60页 |
| 6.1 总结 | 第58-59页 |
| 6.2 展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第64页 |
