首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

氮等离子体处理对SiC MOS栅氧化膜TDDB特性的影响

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第6-8页
1 绪论第8-14页
    1.1 课题研究背景第8-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
    1.3 研究思想与研究内容第12-14页
2 SiC MOS氧化膜击穿机理及TDDB模型第14-25页
    2.1 SiC MOS氧化膜击穿的机理第14-19页
        2.1.1 二氧化硅的结构与性质第14-15页
        2.1.2 二氧化硅膜的击穿第15-17页
        2.1.3 SiC MOS器件的击穿第17-19页
    2.2 栅氧化膜的本征击穿模型第19-24页
        2.2.1 E模型第20-23页
        2.2.2 1/E模型第23页
        2.2.3 统一模型第23-24页
        2.2.4 其他模型第24页
    2.3 本章小结第24-25页
3 氮钝化SiC MOS电容制作工艺第25-33页
    3.1 衬底的预处理第25-26页
    3.2 氧化工艺设计第26-29页
        3.2.1 SiC热氧化机理第27页
        3.2.2 SiC热氧化速率第27-28页
        3.2.3 氧化工艺设计第28-29页
    3.3 氮等离子体处理工艺第29-30页
        3.3.1 处理装置第29页
        3.3.2 处理条件的讨论第29-30页
    3.4 金属电极制作工艺第30-32页
    3.5 本章小结第32-33页
4 SiC MOS栅氧化膜可靠性与界面缺陷特性分析第33-58页
    4.1 氧化膜绝缘特性评价第33-39页
        4.1.1 Fowler-Nordheim隧道电流模型第34-36页
        4.1.2 氧化膜Ⅰ-Ⅴ测试与数据分析第36-39页
    4.2 氧化膜可靠性评价第39-51页
        4.2.1 TDDB测试方法第39-42页
        4.2.2 SiC MOS电容SCTDDB测试与数据分析第42-51页
    4.3 SiO_2/SiC界面缺陷特性评价第51-56页
        4.3.1 SiO_2/SiC界面测试方法第51-53页
        4.3.2 XPS测试与数据分析第53-56页
    4.4 本章小结第56-58页
结论第58-59页
参考文献第59-63页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第63-64页
致谢第64-65页

论文共65页,点击 下载论文
上一篇:水下尾流气泡多次散射的仿真及测量
下一篇:不同功能层对有机电致发光器件的发光特性影响的研究