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GaAs光导开关的耐压研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 引言第9页
    1.2 光导开关的背景及现状研究第9-11页
    1.3 光导开关的应用前景第11-12页
    1.4 GaAs光导开关的优势第12-13页
    1.5 本文主要工作第13-15页
        1.5.1 研究目的第13页
        1.5.2 主要研究内容第13-14页
        1.5.3 研究方法第14-15页
    1.6 本章小结第15-17页
第二章 光导开关的工作原理第17-25页
    2.1 光导开关的整体结构第17页
    2.2 光导开关的芯片结构第17-19页
    2.3 光导开关的工作机理及特点第19-23页
        2.3.1 光导开关线性模式的工作机理第19-20页
        2.3.2 光导开关线性模式的特点第20页
        2.3.3 光导开关非线性模式的工作机理第20-22页
        2.3.4 光导开关非线性模式的特点第22-23页
    2.4 本章小结第23-25页
第三章 大功率光导开关的热效应及击穿第25-35页
    3.1 暗态时光导开关的欧姆生热第25-26页
    3.2 导通时光导开关的热耗散第26-28页
    3.3 光导开光的两种击穿方式第28-32页
        3.3.1 光导开关的热击穿第28-31页
        3.3.2 光导开关的高压击穿第31-32页
    3.4 本章小结第32-35页
第四章 光导开关输出功率的研究第35-43页
    4.1 偏置电压对光电导开关的影响第35-36页
    4.2 入射光脉冲对光导开关的影响第36-37页
    4.3 开关的输出功率与入射光斑位置的关系第37-41页
        4.3.1 测试电路第37-38页
        4.3.2 入射光垂直于电极入射第38-40页
        4.3.3 入射光平行与电极入射第40-41页
    4.4 本章小结第41-43页
第五章 光导开关芯片耐压影响因素的研究第43-53页
    5.1 电极形状对耐压的影响第43-44页
    5.2 电极间距对耐压的影响第44-46页
    5.3 钝化层对光导开关耐压的影响第46-48页
    5.4 器件散热对耐压的影响第48-51页
        5.4.1 耗散热量对光导开关影响第48-49页
        5.4.2 提高器件散热性能的设计第49-51页
    5.5 本章小结第51-53页
第六章 结论及展望第53-55页
    6.1 结论第53-54页
    6.2 工作展望第54-55页
参考文献第55-61页
个人简历及发表文章目录第61-63页
致谢第63-64页

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