| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第9页 |
| 1.2 电迁移研究的现状及发展 | 第9-14页 |
| 1.2.1 电迁移基本原理及判定依据 | 第9-10页 |
| 1.2.2 电迁移研究的试验材料 | 第10-11页 |
| 1.2.3 电迁移研究的试验装置 | 第11-12页 |
| 1.2.4 电迁移现象的门槛电流密度 | 第12-13页 |
| 1.2.5 热效应对电迁移的影响 | 第13-14页 |
| 1.3 课题研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 热循环下无铅钎焊接头电迁移试验装置设计制造及试验方法 | 第15-23页 |
| 2.1 研究技术路线 | 第15-16页 |
| 2.2 钎焊试验 | 第16页 |
| 2.2.1 无铅钎料合金的制备 | 第16页 |
| 2.2.2 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu的钎焊试验 | 第16页 |
| 2.3 热循环场下钎焊接头电迁移的装置设计制造及功能 | 第16-20页 |
| 2.3.1 升降温系统的控制与功能 | 第17-18页 |
| 2.3.2 导电系统的设计与功能 | 第18-19页 |
| 2.3.3 湿度控制系统的功能及特性 | 第19-20页 |
| 2.4 不同外部环境下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头的电迁移试验 | 第20页 |
| 2.5 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头组织性能检测 | 第20-21页 |
| 2.5.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头显微组织观察 | 第20-21页 |
| 2.5.2 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度测定 | 第21页 |
| 2.6 小结 | 第21-23页 |
| 第3章 热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移与热效应 | 第23-33页 |
| 3.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头通电前后微观组织 | 第23-24页 |
| 3.2 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头热效应对电迁移的影响 | 第24-31页 |
| 3.2.1 热效应与电迁移分别对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头界面的影响 | 第24-28页 |
| 3.2.2 热效应与电迁移分别对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头力学性能的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.3 分析与讨论 | 第30-31页 |
| 3.3 小结 | 第31-33页 |
| 第4章 热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移影响因素及组织性能 | 第33-47页 |
| 4.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移的正交试验 | 第33-37页 |
| 4.2 不同通电条件下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头微观组织形貌 | 第37-44页 |
| 4.2.1 热循环周期对通电接头的影响 | 第37-38页 |
| 4.2.2 升降温速率对通电接头的影响 | 第38-41页 |
| 4.2.3 电流密度对通电接头的影响 | 第41-44页 |
| 4.3 热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移力学性能 | 第44-46页 |
| 4.4 小结 | 第46-47页 |
| 第5章 结论 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第55页 |
