| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 轨道交通的发展 | 第10-11页 |
| 1.2 复合材料的发展 | 第11-12页 |
| 1.3 SMC的发展 | 第12-15页 |
| 1.3.1 SMC简介 | 第12页 |
| 1.3.2 国内外SMC的发展 | 第12-13页 |
| 1.3.3 阻燃型SMC研究 | 第13-14页 |
| 1.3.4 电气绝缘型SMC研究 | 第14-15页 |
| 1.4 SMC成型过程的模拟研究 | 第15-16页 |
| 1.5 SMC的模压工艺研究 | 第16-18页 |
| 1.6 SMC的应用领域 | 第18-19页 |
| 1.7 本文研究意义与主要研究内容 | 第19-21页 |
| 1.7.1 研究意义 | 第19页 |
| 1.7.2 主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 片状模塑料的制备及性能研究 | 第21-38页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 实验部分 | 第21-23页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第21页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第21页 |
| 2.2.3 SMC片材的制备 | 第21-22页 |
| 2.2.4 SMC片材的压制 | 第22-23页 |
| 2.2.5 性能测试 | 第23页 |
| 2.3 实验结果与讨论 | 第23-37页 |
| 2.3.1 影响SMC力学性能的因素 | 第23-29页 |
| 2.3.2 影响SMC电气性能的因素 | 第29-32页 |
| 2.3.3 影响SMC阻燃性能的因素 | 第32-33页 |
| 2.3.4 影响SMC透波性能的因素 | 第33-37页 |
| 2.4 小结 | 第37-38页 |
| 第3章 机车信号应答器压制成型工艺充模过程的计算机模拟 | 第38-45页 |
| 3.1 Moldflow简介 | 第38页 |
| 3.2 模压料充模过程计算机模拟的理论基础 | 第38-39页 |
| 3.2.1 模压料在模腔中的流动的理论模型 | 第39页 |
| 3.2.2 模压料充模过程的热传递 | 第39页 |
| 3.3 合模过程模压料充模模拟 | 第39-41页 |
| 3.3.1 几何模型的建立与网格划分 | 第40页 |
| 3.3.2 成型类型和区域类型 | 第40页 |
| 3.3.3 参数设置 | 第40-41页 |
| 3.4 模拟结果分析及成型压力的确定 | 第41-43页 |
| 3.4.1 模压料的充填过程分析 | 第41-42页 |
| 3.4.2 成型压力的确定 | 第42-43页 |
| 3.5 小结 | 第43-45页 |
| 第4章 SMC模压成型工艺研究 | 第45-54页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 实验部分 | 第45-46页 |
| 4.2.1 实验原材料 | 第45页 |
| 4.2.2 实验及测试 | 第45-46页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第46-52页 |
| 4.3.1 模压成型压力的确定 | 第46页 |
| 4.3.2 模压温度的确定 | 第46-48页 |
| 4.3.3 加压时机的确定 | 第48-49页 |
| 4.3.4 正交结果分析 | 第49-52页 |
| 4.4 小结 | 第52-54页 |
| 第5章 轨道交通信号应答器的制备及性能测试 | 第54-57页 |
| 5.1 前言 | 第54页 |
| 5.2 轨道交通信号应答器的制备 | 第54-55页 |
| 5.2.1 SMC片材制备 | 第54页 |
| 5.2.2 应答器外壳的制备 | 第54-55页 |
| 5.2.3 应答器的制备 | 第55页 |
| 5.3 轨道交通信号应答器性能测试 | 第55-56页 |
| 5.3.1 应答器外观测试 | 第55页 |
| 5.3.2 应答器外壳性能测试 | 第55-56页 |
| 5.3.3 应答器型式试验 | 第56页 |
| 5.4 小结 | 第56-57页 |
| 第6章 总结 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 致谢 | 第61页 |