| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-27页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·核壳复合粒子及银包玻珠复合粒子的制备 | 第10-20页 |
| ·核壳复合粒子概述 | 第10-11页 |
| ·银包玻珠复合粒子的研究现状 | 第11-17页 |
| ·银包玻珠复合粒子概述 | 第11-12页 |
| ·银包玻珠复合粒子的制备方法 | 第12-17页 |
| ·玻璃微珠表面包银存在的问题及解决思路 | 第17页 |
| ·表面包银复合粒子银壳层的生长机理 | 第17-20页 |
| ·均相成核基础 | 第17-18页 |
| ·异相成核基础 | 第18-19页 |
| ·金属壳层生长机理 | 第19-20页 |
| ·颗粒填充导电复合材料填料的分形级配 | 第20-25页 |
| ·颗粒级配的研究现状 | 第20-21页 |
| ·颗粒级配存在的问题及解决思路 | 第21页 |
| ·分形理论概述 | 第21-25页 |
| ·分形的定义 | 第21-22页 |
| ·分形维数的计算 | 第22-24页 |
| ·分形理论在材料学研究中的应用举例 | 第24-25页 |
| ·目的及论文主要内容 | 第25-27页 |
| ·选题目的 | 第25-26页 |
| ·主要内容 | 第26-27页 |
| 第2章 致密薄壳层银包玻珠复合粒子的制备与性能研究 | 第27-46页 |
| ·前言 | 第27-28页 |
| ·实验部分 | 第28-31页 |
| ·实验试剂及原料 | 第28页 |
| ·实验用具与设备 | 第28-29页 |
| ·银包玻珠复合粒子的制备方法 | 第29-30页 |
| ·玻璃微珠的清洗 | 第29页 |
| ·玻璃微珠的表面改性 | 第29页 |
| ·银包玻珠复合粒子制备 | 第29页 |
| ·银包玻珠/环氧树脂导电胶的制备 | 第29-30页 |
| ·分析仪器与表征方法 | 第30-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-44页 |
| ·致密薄壳层银包玻珠复合粒子的制备及表征 | 第31-33页 |
| ·银包玻珠复合粒子壳层成核及生长的控制 | 第33-41页 |
| ·NaBH_4浓度对成核的影响 | 第34-36页 |
| ·成核温度对成核的影响 | 第36-37页 |
| ·NaBH_4乙醇溶液滴速对成核的影响 | 第37-39页 |
| ·生长温度对壳层形貌的影响 | 第39-41页 |
| ·银包玻珠复合粒子致密壳层的生长机理 | 第41-43页 |
| ·银包玻珠复合粒子的导电性能 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第3章 导电复合材料银包玻珠填料粒子的分形级配 | 第46-63页 |
| ·前言 | 第46-47页 |
| ·实验部分 | 第47-49页 |
| ·实验试剂及原料 | 第47页 |
| ·实验用具与设备 | 第47-48页 |
| ·银包玻珠复合粒子的制备方法 | 第48-49页 |
| ·玻璃微珠的清洗 | 第48页 |
| ·玻璃微珠的表面改性 | 第48页 |
| ·不同粒径分布银包玻珠复合粒子制备 | 第48-49页 |
| ·银包玻珠/环氧树脂导电胶的制备 | 第49页 |
| ·分析仪器与表征方法 | 第49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-61页 |
| ·不同级配银包玻珠复合粒子分形维数的计算 | 第49-51页 |
| ·不同粒径银包玻珠复合粒子的制备及表征 | 第51-52页 |
| ·粒径对粉体电性能的影响 | 第52-56页 |
| ·粉体粒径分布分形维数对粉体电性能的影响 | 第56-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第4章 结论 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-73页 |
| 附录：硕士期间已发表和待发表的研究论文 | 第73页 |