新一代智能手机芯片产品规划及其设计成本分析研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·研究背景与意义 | 第10-11页 |
| ·智能手机芯片国内外发展近况 | 第10-11页 |
| ·智能手机芯片产品规划的重要性 | 第11页 |
| ·课题来源及意义 | 第11页 |
| ·本课题的研究内容 | 第11-17页 |
| ·无线通信技术沿革 | 第11-12页 |
| ·新一代智能手机芯片关键技术分析 | 第12-13页 |
| ·新一代智能手机芯片产品规划 | 第13-14页 |
| ·芯片设计成本分析研究 | 第14-17页 |
| ·无线连接芯片设计实例 | 第17页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第17-20页 |
| 第二章 无线通信技术沿革 | 第20-28页 |
| ·引言 | 第20-23页 |
| ·传统2G移动通信市场 | 第20-21页 |
| ·成熟的3G移动通信市场 | 第21-22页 |
| ·新兴的LTE移动通信市场 | 第22-23页 |
| ·中国移动通信市场 | 第23页 |
| ·无线通信协议现状分析 | 第23-26页 |
| ·移动通信技术发展概述 | 第23页 |
| ·LTE<E-A | 第23-25页 |
| ·LTE语音解决方案 | 第25-26页 |
| ·TD-LTE终端基带芯片技术趋势 | 第26-27页 |
| ·基带芯片厂商无线技术演进现状 | 第26页 |
| ·多模终端无线基带芯片技术趋势 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 新一代智能手机芯片关键技术分析 | 第28-38页 |
| ·芯片工艺发展趋势 | 第28-29页 |
| ·智能手机操作系统发展趋势分析 | 第29-30页 |
| ·CPU、GPU发展趋势 | 第30-32页 |
| ·ARM CPU发展趋势 | 第30-32页 |
| ·GPU发展趋势 | 第32页 |
| ·SDR技术演进趋势 | 第32-33页 |
| ·手机内存发展趋势 | 第33-34页 |
| ·无线连接芯片发展趋势 | 第34页 |
| ·芯片封装技术发展趋势 | 第34-36页 |
| ·Flip Chip工艺细分 | 第35-36页 |
| ·封装对IR Drop的影响 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 新一代智能手机芯片的产品规划 | 第38-46页 |
| ·目标市场分析 | 第38-41页 |
| ·市场竞争分析 | 第38页 |
| ·市场客户分析 | 第38-39页 |
| ·市场份额预测 | 第39-41页 |
| ·产品开发策略 | 第41-42页 |
| ·产品市场定位 | 第41页 |
| ·智能手机单芯片需求 | 第41-42页 |
| ·市场竞争策略 | 第42-44页 |
| ·目标成本 | 第42页 |
| ·产品功能和成本规划 | 第42页 |
| ·多核CPU竞品对比 | 第42-43页 |
| ·对标产品比较 | 第43页 |
| ·产品SWOT分析 | 第43-44页 |
| ·产品市场策略 | 第44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第五章 芯片设计成本的分析及应用实例 | 第46-58页 |
| ·成本分析的目的 | 第46-49页 |
| ·成本分析工具目的 | 第46-47页 |
| ·芯片硬件成本分析工具 | 第47-49页 |
| ·Wafer和DIE成本分析工具 | 第49-51页 |
| ·Wafer成本因素 | 第49页 |
| ·Wafer成本计算 | 第49页 |
| ·DIE成本因素 | 第49-50页 |
| ·DIE成本计算公式 | 第50页 |
| ·示例 | 第50-51页 |
| ·封装成本分析工具 | 第51-54页 |
| ·成本因素概要 | 第51-53页 |
| ·FC-BGA | 第53-54页 |
| ·CP测试和FT测试成本分析工具 | 第54-56页 |
| ·成本因素 | 第54-55页 |
| ·计算公式 | 第55-56页 |
| ·计算示例 | 第56页 |
| ·芯片硬件成本综合 | 第56-57页 |
| ·成本因素 | 第56-57页 |
| ·计算公式 | 第57页 |
| ·计算示例 | 第57页 |
| ·完善成本分析工具-本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 无线连接芯片的设计实例 | 第58-68页 |
| ·无线连结芯片总体设计 | 第58-60页 |
| ·无线连接芯片的功能描述 | 第58页 |
| ·无线连接芯片的系统架构 | 第58-59页 |
| ·WCN基带芯片架构 | 第59-60页 |
| ·WCN总线架构 | 第60-62页 |
| ·Cotex-M4_0总线 | 第60-61页 |
| ·Cotex-M4_1总线 | 第61页 |
| ·DMA总线 | 第61-62页 |
| ·WCN芯片的工作模式 | 第62-63页 |
| ·上电开机 | 第62-63页 |
| ·下载启动 | 第63页 |
| ·工作 | 第63页 |
| ·断电关机 | 第63页 |
| ·WCN电源网络与电源管理 | 第63-66页 |
| ·电源网络 | 第63-65页 |
| ·电源管理 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第七章 结论与展望 | 第68-70页 |
| ·结论 | 第68-69页 |
| ·展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第74页 |
