| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-13页 |
| 插图清单 | 第13-15页 |
| 表格清单 | 第15-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-29页 |
| ·论文研究的背景及意义 | 第16-20页 |
| ·论文研究的背景 | 第16-19页 |
| ·论文研究的意义 | 第19-20页 |
| ·基于形状记忆高分子材料的主动拆卸 | 第20-23页 |
| ·形状记忆效应及形状记忆材料概述 | 第20页 |
| ·形状记忆高分子材料及其形状记忆机理 | 第20-23页 |
| ·基于形状记忆高分子材料的主动拆卸典型结构 | 第23页 |
| ·基于形状记忆高分子材料主动拆卸的国内外研究现状 | 第23-26页 |
| ·论文的主要研究内容及结构 | 第26-29页 |
| ·论文的选题和研究目标 | 第26-27页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第27页 |
| ·论文的组织结构 | 第27-29页 |
| 第二章 温度—压强耦合激发主动拆卸结构设计方法 | 第29-46页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸的原理 | 第29-31页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸结构的设计原则 | 第31-32页 |
| ·连接结构可拆卸性能的要求 | 第31页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸结构的设计准则 | 第31-32页 |
| ·典型温度—压强耦合激发主动拆卸结构的设计理论 | 第32-45页 |
| ·典型温度—压强耦合激发主动拆卸结构的强度设计 | 第32-35页 |
| ·典型温度—压强耦合激发主动拆卸结构的变形量设计 | 第35-37页 |
| ·典型温度—压强耦合激发主动拆卸结构理论模型的试验修正 | 第37-41页 |
| ·典型温度—压强耦合激发主动拆卸结构的有限元仿真 | 第41-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第三章 温度—压强耦合激发主动拆卸结构在产品中的应用 | 第46-70页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸产品的设计方法 | 第46-49页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸产品的设计原则 | 第46页 |
| ·激发温度和激发压强的选择 | 第46-47页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸产品的设计流程 | 第47-49页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸鼠标的设计 | 第49-63页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸产品的鼠标连接结构的总体设计 | 第49-52页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸结构的尺寸设计 | 第52-58页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸结构的有限元仿真 | 第58-63页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸鼠标的拆卸试验 | 第63-68页 |
| ·试验设计 | 第63-65页 |
| ·试验结果分析 | 第65-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第四章 温度—压强耦合激发主动拆卸鼠标的可靠性研究 | 第70-78页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸鼠标的失效原因分析 | 第70页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸鼠标的可靠性模拟 | 第70-77页 |
| ·鼠标工作状况受力测试 | 第70-71页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸结构受高压作用模拟 | 第71-72页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸结构大变形模拟 | 第72-73页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸鼠标受高温作用模拟 | 第73-74页 |
| ·温度—压强耦合激发主动拆卸鼠标意外跌落模拟 | 第74-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 第五章 总结与展望 | 第78-80页 |
| ·总结 | 第78-79页 |
| ·展望 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第84-85页 |
