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二异氰酸酯法制备聚酰胺酰亚胺工艺研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-21页
 1.聚酰亚胺(PI)简介第11-13页
   ·PI 的性质及特点第11页
   ·PI 的应用第11-12页
   ·PI 的缺陷第12-13页
 2.聚酰氨酰亚胺研究进展第13-18页
   ·PAI 简介第13-14页
   ·PAI 涂料国内外发展概况第14-15页
   ·PAI 的合成路线第15-17页
     ·酰氯法第15-16页
     ·二异氰酸酯法第16-17页
     ·其他合成方法第17页
   ·PAI 的其他应用第17-18页
     ·用于高强度复合软磁性材料第17页
     ·用于新型耐热光纤第17页
     ·用于柔性印刷电路板第17-18页
     ·用于电子成像装置第18页
     ·用于制造反应容器与管道内部用涂料第18页
     ·用于制造耐热性树脂轴承第18页
     ·用于制造感光树脂第18页
 3. 研究目的与意义第18-20页
 4.本文研究的主要内容第20-21页
   ·PAI 合成工艺条件的前期优化及一步升温法反应条件的筛选第20页
   ·两步法制备 PAI 的合成与表征第20页
   ·第三单体的引入第20-21页
第二章 聚酰氨酰亚胺的合成工艺前期探索及一步升温法工艺的研究第21-35页
 1. 引言第21-22页
 2.实验仪器和原料第22-23页
   ·实验仪器第22页
   ·实验原料第22-23页
 3.反应机理与方程式第23页
 4. 实验流程第23-24页
 5.聚合物的化学结构分析与测试第24-25页
   ·傅里叶变换红外光谱测试分析第24页
   ·TGA/ DSC 测试第24页
   ·特性粘度测试第24页
   ·1H-NMR 测试第24页
   ·溶剂含水量测试第24-25页
 6. PAI 制备工艺的前期考察第25-28页
   ·投料顺序的考察第25页
   ·反应溶剂的筛选第25-26页
   ·溶剂含水量的影响第26页
   ·产物后处理的方法第26-28页
 7.PAI 结构分析第28-29页
 8.一步法制备 PAI 的工艺研究第29-34页
   ·反应温度的筛选第30-31页
   ·反应时间的考察第31-33页
   ·单体投料比的考察第33-34页
   ·固含量的考察第34页
 9.结论第34-35页
第三章 两步升温法法制备聚酰胺酰亚胺的工艺研究第35-50页
 1. 引言第35页
 2.实验仪器和原料第35-37页
   ·实验仪器第35-36页
   ·实验原料第36-37页
 3. 反应机理与方程式第37页
 4.反应流程第37页
 5.聚合物的化学结构分析与测试第37-38页
   ·傅里叶变换红外光谱测试分析第37页
   ·TGA/ DSC 测试第37-38页
   ·特性粘度测试第38页
   ·1H-NMR 测试第38页
   ·电位滴定第38页
 6.两步升温法制备 PAI 的工艺研究第38-49页
   ·聚合反应温度的考察第40-41页
   ·聚合反应时间的考察第41-44页
   ·亚胺化反应温度的考察第44-45页
   ·亚胺化反应时间的考察第45-47页
   ·单体投料比的考察第47页
   ·固含量的考察第47-48页
   ·PAI 溶解性能的考察第48-49页
 7.结论第49-50页
第四章 改性 PAI 的制备工艺研究第50-58页
 1.引言第50页
 2. 实验仪器和原料第50-51页
   ·实验仪器第50-51页
   ·实验原料第51页
 3. 反应机理与方程式第51-52页
 4. 实验流程第52页
 5.聚合物的化学结构分析与测试第52-53页
   ·TGA/ DSC 测试第52-53页
   ·特性粘度测试第53页
   ·1H-NMR 测试第53页
 6. P-PAI 与 T-PAI 的性能研究第53-58页
   ·PAI 与改性 PAI 结构的比较第53-55页
   ·不同配比 P-PAI 与 T-PAI 性能比较第55-56页
   ·T-PAI 与 P-PAI 溶解性能的考察第56-57页
   ·小结第57-58页
第五章 结论与展望第58-60页
 1.结论第58-59页
 2.展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-63页

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