摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
1.聚酰亚胺(PI)简介 | 第11-13页 |
·PI 的性质及特点 | 第11页 |
·PI 的应用 | 第11-12页 |
·PI 的缺陷 | 第12-13页 |
2.聚酰氨酰亚胺研究进展 | 第13-18页 |
·PAI 简介 | 第13-14页 |
·PAI 涂料国内外发展概况 | 第14-15页 |
·PAI 的合成路线 | 第15-17页 |
·酰氯法 | 第15-16页 |
·二异氰酸酯法 | 第16-17页 |
·其他合成方法 | 第17页 |
·PAI 的其他应用 | 第17-18页 |
·用于高强度复合软磁性材料 | 第17页 |
·用于新型耐热光纤 | 第17页 |
·用于柔性印刷电路板 | 第17-18页 |
·用于电子成像装置 | 第18页 |
·用于制造反应容器与管道内部用涂料 | 第18页 |
·用于制造耐热性树脂轴承 | 第18页 |
·用于制造感光树脂 | 第18页 |
3. 研究目的与意义 | 第18-20页 |
4.本文研究的主要内容 | 第20-21页 |
·PAI 合成工艺条件的前期优化及一步升温法反应条件的筛选 | 第20页 |
·两步法制备 PAI 的合成与表征 | 第20页 |
·第三单体的引入 | 第20-21页 |
第二章 聚酰氨酰亚胺的合成工艺前期探索及一步升温法工艺的研究 | 第21-35页 |
1. 引言 | 第21-22页 |
2.实验仪器和原料 | 第22-23页 |
·实验仪器 | 第22页 |
·实验原料 | 第22-23页 |
3.反应机理与方程式 | 第23页 |
4. 实验流程 | 第23-24页 |
5.聚合物的化学结构分析与测试 | 第24-25页 |
·傅里叶变换红外光谱测试分析 | 第24页 |
·TGA/ DSC 测试 | 第24页 |
·特性粘度测试 | 第24页 |
·1H-NMR 测试 | 第24页 |
·溶剂含水量测试 | 第24-25页 |
6. PAI 制备工艺的前期考察 | 第25-28页 |
·投料顺序的考察 | 第25页 |
·反应溶剂的筛选 | 第25-26页 |
·溶剂含水量的影响 | 第26页 |
·产物后处理的方法 | 第26-28页 |
7.PAI 结构分析 | 第28-29页 |
8.一步法制备 PAI 的工艺研究 | 第29-34页 |
·反应温度的筛选 | 第30-31页 |
·反应时间的考察 | 第31-33页 |
·单体投料比的考察 | 第33-34页 |
·固含量的考察 | 第34页 |
9.结论 | 第34-35页 |
第三章 两步升温法法制备聚酰胺酰亚胺的工艺研究 | 第35-50页 |
1. 引言 | 第35页 |
2.实验仪器和原料 | 第35-37页 |
·实验仪器 | 第35-36页 |
·实验原料 | 第36-37页 |
3. 反应机理与方程式 | 第37页 |
4.反应流程 | 第37页 |
5.聚合物的化学结构分析与测试 | 第37-38页 |
·傅里叶变换红外光谱测试分析 | 第37页 |
·TGA/ DSC 测试 | 第37-38页 |
·特性粘度测试 | 第38页 |
·1H-NMR 测试 | 第38页 |
·电位滴定 | 第38页 |
6.两步升温法制备 PAI 的工艺研究 | 第38-49页 |
·聚合反应温度的考察 | 第40-41页 |
·聚合反应时间的考察 | 第41-44页 |
·亚胺化反应温度的考察 | 第44-45页 |
·亚胺化反应时间的考察 | 第45-47页 |
·单体投料比的考察 | 第47页 |
·固含量的考察 | 第47-48页 |
·PAI 溶解性能的考察 | 第48-49页 |
7.结论 | 第49-50页 |
第四章 改性 PAI 的制备工艺研究 | 第50-58页 |
1.引言 | 第50页 |
2. 实验仪器和原料 | 第50-51页 |
·实验仪器 | 第50-51页 |
·实验原料 | 第51页 |
3. 反应机理与方程式 | 第51-52页 |
4. 实验流程 | 第52页 |
5.聚合物的化学结构分析与测试 | 第52-53页 |
·TGA/ DSC 测试 | 第52-53页 |
·特性粘度测试 | 第53页 |
·1H-NMR 测试 | 第53页 |
6. P-PAI 与 T-PAI 的性能研究 | 第53-58页 |
·PAI 与改性 PAI 结构的比较 | 第53-55页 |
·不同配比 P-PAI 与 T-PAI 性能比较 | 第55-56页 |
·T-PAI 与 P-PAI 溶解性能的考察 | 第56-57页 |
·小结 | 第57-58页 |
第五章 结论与展望 | 第58-60页 |
1.结论 | 第58-59页 |
2.展望 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |