聚合物微结构的热辅助超声波压印工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-17页 |
| ·聚合物微器件 | 第10-12页 |
| ·聚合物微器件在MEMS领域中的应用 | 第10-12页 |
| ·聚合物微器件制作方法 | 第12页 |
| ·聚合物超声波压印技术 | 第12-14页 |
| ·国内外研究概况现状 | 第14-15页 |
| ·本文的研究内容及意义 | 第15-17页 |
| 2 面向光栅芯片微沟道制作的超声波压印方法 | 第17-31页 |
| ·热辅助超声压印实验设备与材料 | 第17-21页 |
| ·热辅助超声压印系统 | 第17-20页 |
| ·模具的设计与制作 | 第20-21页 |
| ·超声波压印实验 | 第21-23页 |
| ·压印参数的选取 | 第21-22页 |
| ·超声波压印实验过程 | 第22-23页 |
| ·实验结果与讨论 | 第23-30页 |
| ·压印结果分析方法 | 第23-24页 |
| ·超声波工艺参数对复制结果的影响 | 第24-27页 |
| ·聚合物基片厚度对复制结果的影响 | 第27-29页 |
| ·模具上下位置对复制结果的影响 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 3 聚合物微结构超声双面压印工艺研究 | 第31-43页 |
| ·超声波双面压印实验 | 第31-34页 |
| ·实验设备与材料 | 第31-32页 |
| ·实验方案选择 | 第32-33页 |
| ·超声双面压印实验过程 | 第33-34页 |
| ·实验结果与讨论 | 第34-41页 |
| ·超声波压印工艺参数对压印结果的影响 | 第35-38页 |
| ·PMMA基片厚度对压印结果的影响 | 第38-39页 |
| ·微结构密度和结构对压印结果的影响 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 4 能量模式下聚合物超声波压印成形研究 | 第43-51页 |
| ·能量模式下超声波压印实验 | 第43-47页 |
| ·实验设备与参数选取 | 第43-44页 |
| ·实验结果与讨论 | 第44-46页 |
| ·超声工艺参数对压印精度的影响 | 第46-47页 |
| ·能量模式下超声压印可控性研究 | 第47-50页 |
| ·能量模式下可控性分析 | 第48-49页 |
| ·与时间模式下的比较 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 5 超声波压印工艺机理研究 | 第51-65页 |
| ·超声波压印产热仿真分析 | 第51-53页 |
| ·超声波压印温度场测试 | 第53-57页 |
| ·温度测量系统设计与搭建 | 第53-54页 |
| ·温度场测试实验 | 第54-57页 |
| ·界面温度的影响因素分析 | 第57-62页 |
| ·超声参数对界面温度的影响 | 第57-58页 |
| ·成形位置对基片产热速率的影响 | 第58-59页 |
| ·不同超声波控制模式对界面温度的影响 | 第59-62页 |
| ·热辅助双面压印超声波产热机理 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文及专利情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
