基于ARM的PLC高精度温度测量模块设计
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-13页 |
第一章 绪论 | 第13-25页 |
·课题的来源和意义 | 第13页 |
·嵌入式系统简介 | 第13-16页 |
·嵌入式系统硬件的组成 | 第14-15页 |
·嵌入式系统的发展阶段和现状 | 第15-16页 |
·嵌入式系统的发展前景 | 第16页 |
·PLC的介绍和嵌入式系统在PLC上的应用 | 第16-22页 |
·PLC的介绍 | 第16-17页 |
·PLC的发展历史和应用场合 | 第17-19页 |
·PLC的硬件结构组成 | 第19-22页 |
·工业上常用的温度测量方法 | 第22-24页 |
·工业上常用的温度测量方法 | 第22页 |
·热电阻温度测量原理 | 第22-24页 |
·课题的研究内容和难点 | 第24页 |
·论文的各章节简述 | 第24-25页 |
第二章 ARM的简介和分类 | 第25-31页 |
·ARM公司简介和发展历史 | 第25-26页 |
·ARM内核的架构分类 | 第26-28页 |
·ARM-CORTEX M3的内核介绍 | 第28-29页 |
·ARM CORTEX-M3的内核优势 | 第29-30页 |
·本章小结 | 第30-31页 |
第三章 系统硬件平台的设计 | 第31-68页 |
·设计产品的参数 | 第31-32页 |
·市场上相同类型产品参数 | 第31页 |
·本设计产品的参数 | 第31-32页 |
·系统的总体硬件框图 | 第32-33页 |
·外部8通道输入连接器的定义 | 第33-35页 |
·热电阻8通道输入回路控制回路 | 第35-40页 |
·二线制,三线制和四线制热电阻输入配线原理 | 第35-36页 |
·二线制的原理 | 第36-37页 |
·三线制的原理 | 第37-38页 |
·四线制的原理 | 第38页 |
·电路的实现和分析 | 第38-40页 |
·光继电器控制阵列 | 第40-44页 |
·热电阻输入通道光继电器组合回路 | 第41-43页 |
·内部校验电阻光继电器组合 | 第43-44页 |
·ADC周边回路 | 第44-51页 |
·ADC芯片的选择和周边回路设计 | 第44-46页 |
·ADC和MCU之间的通信隔离 | 第46-47页 |
·基准电压源的选择 | 第47页 |
·激励电流源的选择和设计 | 第47-51页 |
·主控芯片MCU的周边回路设计 | 第51-56页 |
·MCU的选型 | 第51-52页 |
·MCU引脚的定义 | 第52-55页 |
·MCU晶振回路 | 第55-56页 |
·MCU的JTAG接口 | 第56页 |
·MCU和总线LMS通信回路 | 第56-57页 |
·短路断线检测电路 | 第57-58页 |
·系统的电源设计 | 第58-60页 |
·现场端5V转12V和5V转5V电源系统 | 第58-59页 |
·控制端5V转3.3V电源系统 | 第59-60页 |
·用户指示灯控制回路 | 第60页 |
·系统的误差理论计算值 | 第60-63页 |
·25℃工作温度下的全量程精度误差 | 第60-62页 |
·60℃工作温度下的全量程精度误差 | 第62-63页 |
·硬件开发环境 | 第63-67页 |
·Candence Allegro SPB介绍 | 第63页 |
·PCB的基本设计流程 | 第63-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第四章 系统软件平台的设计 | 第68-73页 |
·软件设计流程图 | 第69-72页 |
·系统上电自检过程 | 第70-71页 |
·电阻转换温度过程 | 第71-72页 |
·软件开发环境 | 第72页 |
·本章小结 | 第72-73页 |
第五章 功能测试和EMC测试 | 第73-82页 |
·样品电路板的电路设计验证 | 第74-79页 |
·现场侧电路的12V | 第74-75页 |
·现场侧电路的5V | 第75-76页 |
·现场侧电路的2.5V参考电压 | 第76页 |
·控制端3.3V | 第76-77页 |
·MCU晶振电路的输入 | 第77-79页 |
·功能性测试 | 第79-80页 |
·EMC性能测试 | 第80-82页 |
·本章小结 | 第82页 |
第六章 结束语 | 第82-84页 |
·全文总结 | 第82-83页 |
·后续研究工作 | 第83-84页 |
参考文献 | 第84-87页 |
附录1 | 第87-92页 |
致谢 | 第92-93页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第93页 |