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基于ARM的PLC高精度温度测量模块设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-13页
第一章 绪论第13-25页
   ·课题的来源和意义第13页
   ·嵌入式系统简介第13-16页
     ·嵌入式系统硬件的组成第14-15页
     ·嵌入式系统的发展阶段和现状第15-16页
     ·嵌入式系统的发展前景第16页
   ·PLC的介绍和嵌入式系统在PLC上的应用第16-22页
     ·PLC的介绍第16-17页
     ·PLC的发展历史和应用场合第17-19页
     ·PLC的硬件结构组成第19-22页
   ·工业上常用的温度测量方法第22-24页
     ·工业上常用的温度测量方法第22页
     ·热电阻温度测量原理第22-24页
   ·课题的研究内容和难点第24页
   ·论文的各章节简述第24-25页
第二章 ARM的简介和分类第25-31页
   ·ARM公司简介和发展历史第25-26页
   ·ARM内核的架构分类第26-28页
   ·ARM-CORTEX M3的内核介绍第28-29页
   ·ARM CORTEX-M3的内核优势第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 系统硬件平台的设计第31-68页
   ·设计产品的参数第31-32页
     ·市场上相同类型产品参数第31页
     ·本设计产品的参数第31-32页
   ·系统的总体硬件框图第32-33页
   ·外部8通道输入连接器的定义第33-35页
   ·热电阻8通道输入回路控制回路第35-40页
     ·二线制,三线制和四线制热电阻输入配线原理第35-36页
     ·二线制的原理第36-37页
     ·三线制的原理第37-38页
     ·四线制的原理第38页
     ·电路的实现和分析第38-40页
   ·光继电器控制阵列第40-44页
     ·热电阻输入通道光继电器组合回路第41-43页
     ·内部校验电阻光继电器组合第43-44页
   ·ADC周边回路第44-51页
     ·ADC芯片的选择和周边回路设计第44-46页
     ·ADC和MCU之间的通信隔离第46-47页
     ·基准电压源的选择第47页
     ·激励电流源的选择和设计第47-51页
   ·主控芯片MCU的周边回路设计第51-56页
     ·MCU的选型第51-52页
     ·MCU引脚的定义第52-55页
     ·MCU晶振回路第55-56页
     ·MCU的JTAG接口第56页
   ·MCU和总线LMS通信回路第56-57页
   ·短路断线检测电路第57-58页
   ·系统的电源设计第58-60页
     ·现场端5V转12V和5V转5V电源系统第58-59页
     ·控制端5V转3.3V电源系统第59-60页
   ·用户指示灯控制回路第60页
   ·系统的误差理论计算值第60-63页
     ·25℃工作温度下的全量程精度误差第60-62页
     ·60℃工作温度下的全量程精度误差第62-63页
   ·硬件开发环境第63-67页
     ·Candence Allegro SPB介绍第63页
     ·PCB的基本设计流程第63-67页
   ·本章小结第67-68页
第四章 系统软件平台的设计第68-73页
   ·软件设计流程图第69-72页
     ·系统上电自检过程第70-71页
     ·电阻转换温度过程第71-72页
   ·软件开发环境第72页
   ·本章小结第72-73页
第五章 功能测试和EMC测试第73-82页
   ·样品电路板的电路设计验证第74-79页
     ·现场侧电路的12V第74-75页
     ·现场侧电路的5V第75-76页
     ·现场侧电路的2.5V参考电压第76页
     ·控制端3.3V第76-77页
     ·MCU晶振电路的输入第77-79页
   ·功能性测试第79-80页
   ·EMC性能测试第80-82页
   ·本章小结第82页
第六章 结束语第82-84页
   ·全文总结第82-83页
   ·后续研究工作第83-84页
参考文献第84-87页
附录1第87-92页
致谢第92-93页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第93页

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