Cu-Ni-Si合金加工工艺与性能的研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-15页 |
·选题背景和意义 | 第8页 |
·Cu-Ni-Si合金国内外研究的历史和现状 | 第8-10页 |
·Cu-Ni-Si合金的成分设计 | 第8-9页 |
·Cu-Ni-Si合金时效初期的调幅分解过程 | 第9页 |
·Cu-Ni-Si合金时效的研究 | 第9-10页 |
·获得高强度高导电铜合金的方法 | 第10-12页 |
·固溶强化 | 第10页 |
·加工硬化 | 第10页 |
·第二相强化 | 第10页 |
·快速凝固析出强化法 | 第10-11页 |
·细晶强化 | 第11页 |
·添加微量元素 | 第11页 |
·铜基原位复合材料 | 第11-12页 |
·不同微量元素对Cu-Ni-Si合金性能的影响 | 第12-13页 |
·Cu-Ni-Si合金的制备工艺 | 第13-14页 |
·研究内容、研究目标与课题来源 | 第14-15页 |
·研究内容 | 第14页 |
·研究目标 | 第14页 |
·课题来源 | 第14-15页 |
第二章 试验材料及方案 | 第15-20页 |
·试验材料 | 第15页 |
·试验技术路线 | 第15-16页 |
·试验设备 | 第16页 |
·试验检测方法 | 第16-20页 |
·铸锭成分检测 | 第16页 |
·金相显微组织分析 | 第16页 |
·力学性能检测 | 第16-19页 |
·电导率的检测 | 第19-20页 |
第三章 合金制备及其组织结构性能研究 | 第20-26页 |
·熔炼加料顺序 | 第20页 |
·熔炼参数 | 第20-21页 |
·熔炼温度 | 第20-21页 |
·熔炼时间 | 第21页 |
·浇注温度 | 第21页 |
·熔铸态Cu-Ni-Si合金组织分析 | 第21-24页 |
·Cu-Ni-Si金相组织分析 | 第22-23页 |
·Cu-Ni-Si宏观组织分析 | 第23-24页 |
·Cu-Ni-Si合金能谱扫面XRD分析 | 第24页 |
·铸态Cu-Ni-Si合金性能分析 | 第24-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第四章 合金加工工艺优化研究 | 第26-54页 |
·Cu-Ni-Si合金热轧工艺及其组织性能分析 | 第26-28页 |
·热轧工艺参数 | 第26-27页 |
·热轧后合金显微组织分析 | 第27页 |
·热轧后合金性能分析 | 第27-28页 |
·Cu-Ni-Si合金固溶处理 | 第28-34页 |
·Cu-Ni-Si合金固溶处理后显微组织分析 | 第29-30页 |
·Cu-Ni-Si合金固溶处理后硬度和电导率分析 | 第30-31页 |
·Cu-Ni-Si合金固溶处理后直接时效处理分析 | 第31-33页 |
·Cu-Ni-Si合金固溶处理XRD分析 | 第33-34页 |
·Cu-Ni-Si合金冷变形 | 第34-36页 |
·Cu-Ni-Si合金冷变形后显微分析 | 第35页 |
·Cu-Ni-Si合金冷变形后性能分析 | 第35-36页 |
·Cu-Ni-Si合金时效处理 | 第36-45页 |
·Cu-Ni-Si合金时效后显微组织分析 | 第36-40页 |
·时效温度和时间对合金强度和硬度的影响 | 第40-42页 |
·时效温度和时间对合金电导率的影响 | 第42-43页 |
·时效温度和时间对合金塑性的影响 | 第43-45页 |
·时效处理后合金性能与研究目标比较 | 第45页 |
·Cu-Ni-Si合金抗软化性能分析 | 第45-46页 |
·Cu-Ni-Si合金腐蚀性能的研究 | 第46-49页 |
·试验材料与方法 | 第46-47页 |
·试验材结果与分析 | 第47-49页 |
·Cu-Ni-Si合金再结晶的研究 | 第49-53页 |
·Cu-Ni-Si合金退火时的组织变化 | 第49-52页 |
·Cu-Ni-Si合金再结晶长大动力学分析 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第五章 结论 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
个人简历及在攻读硕士期间发表的论文 | 第58-59页 |