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Cu-Ni-Si合金加工工艺与性能的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-15页
   ·选题背景和意义第8页
   ·Cu-Ni-Si合金国内外研究的历史和现状第8-10页
     ·Cu-Ni-Si合金的成分设计第8-9页
     ·Cu-Ni-Si合金时效初期的调幅分解过程第9页
     ·Cu-Ni-Si合金时效的研究第9-10页
   ·获得高强度高导电铜合金的方法第10-12页
     ·固溶强化第10页
     ·加工硬化第10页
     ·第二相强化第10页
     ·快速凝固析出强化法第10-11页
     ·细晶强化第11页
     ·添加微量元素第11页
     ·铜基原位复合材料第11-12页
   ·不同微量元素对Cu-Ni-Si合金性能的影响第12-13页
   ·Cu-Ni-Si合金的制备工艺第13-14页
   ·研究内容、研究目标与课题来源第14-15页
     ·研究内容第14页
     ·研究目标第14页
     ·课题来源第14-15页
第二章 试验材料及方案第15-20页
   ·试验材料第15页
   ·试验技术路线第15-16页
   ·试验设备第16页
   ·试验检测方法第16-20页
     ·铸锭成分检测第16页
     ·金相显微组织分析第16页
     ·力学性能检测第16-19页
     ·电导率的检测第19-20页
第三章 合金制备及其组织结构性能研究第20-26页
   ·熔炼加料顺序第20页
   ·熔炼参数第20-21页
     ·熔炼温度第20-21页
     ·熔炼时间第21页
     ·浇注温度第21页
   ·熔铸态Cu-Ni-Si合金组织分析第21-24页
     ·Cu-Ni-Si金相组织分析第22-23页
     ·Cu-Ni-Si宏观组织分析第23-24页
     ·Cu-Ni-Si合金能谱扫面XRD分析第24页
   ·铸态Cu-Ni-Si合金性能分析第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第四章 合金加工工艺优化研究第26-54页
   ·Cu-Ni-Si合金热轧工艺及其组织性能分析第26-28页
     ·热轧工艺参数第26-27页
     ·热轧后合金显微组织分析第27页
     ·热轧后合金性能分析第27-28页
   ·Cu-Ni-Si合金固溶处理第28-34页
     ·Cu-Ni-Si合金固溶处理后显微组织分析第29-30页
     ·Cu-Ni-Si合金固溶处理后硬度和电导率分析第30-31页
     ·Cu-Ni-Si合金固溶处理后直接时效处理分析第31-33页
     ·Cu-Ni-Si合金固溶处理XRD分析第33-34页
   ·Cu-Ni-Si合金冷变形第34-36页
     ·Cu-Ni-Si合金冷变形后显微分析第35页
     ·Cu-Ni-Si合金冷变形后性能分析第35-36页
   ·Cu-Ni-Si合金时效处理第36-45页
     ·Cu-Ni-Si合金时效后显微组织分析第36-40页
     ·时效温度和时间对合金强度和硬度的影响第40-42页
     ·时效温度和时间对合金电导率的影响第42-43页
     ·时效温度和时间对合金塑性的影响第43-45页
     ·时效处理后合金性能与研究目标比较第45页
   ·Cu-Ni-Si合金抗软化性能分析第45-46页
   ·Cu-Ni-Si合金腐蚀性能的研究第46-49页
     ·试验材料与方法第46-47页
     ·试验材结果与分析第47-49页
   ·Cu-Ni-Si合金再结晶的研究第49-53页
     ·Cu-Ni-Si合金退火时的组织变化第49-52页
     ·Cu-Ni-Si合金再结晶长大动力学分析第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 结论第54-55页
参考文献第55-57页
致谢第57-58页
个人简历及在攻读硕士期间发表的论文第58-59页

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