| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-10页 |
| 插图清单 | 第10-12页 |
| 表格清单 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-21页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·发展简史 | 第13-14页 |
| ·流体在微纳流控系统中的基本特征 | 第14-15页 |
| ·传统微流体芯片制作技术 | 第15-18页 |
| ·自下向上方法-牺牲层技术 | 第15-17页 |
| ·自上向下方法-镀膜沉积法 | 第17-18页 |
| ·传统加工方法的一些缺点 | 第18-19页 |
| ·课题研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 低压键合技术 | 第21-39页 |
| ·键合技术分类及基本原理 | 第21-23页 |
| ·键合技术分类 | 第21-22页 |
| ·聚合物键合机理 | 第22-23页 |
| ·键合一般步骤条件 | 第23页 |
| ·低压键合技术 | 第23-24页 |
| ·实验方案及实验步骤 | 第24-32页 |
| ·主要材料和设备介绍 | 第25-26页 |
| ·PDMS 印章制作步骤 | 第26-28页 |
| ·实际软压印过程 | 第28-30页 |
| ·低压键合过程 | 第30-32页 |
| ·实验关键步骤分析 | 第32-34页 |
| ·PDMS 印章及压印过程关键步骤 | 第32页 |
| ·制作 PET 双层胶结构过程关键步骤 | 第32-33页 |
| ·低压键合过程关键步骤 | 第33-34页 |
| ·实验结果及分析 | 第34-36页 |
| ·流体测试结果 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 低压键合过程流动机理的研究 | 第39-57页 |
| ·毛细力下的顶部填充现象 | 第39-40页 |
| ·热键合顶部填充机理 | 第39-40页 |
| ·微纳通道中毛细现象的特点 | 第40页 |
| ·纯毛细现象下流体在微纳通道中流动分析计算 | 第40-46页 |
| ·纯毛细现象下流体流动速率公式的推导 | 第40-44页 |
| ·纯毛细现象下，不同参数对上升速率的影响 | 第44-46页 |
| ·在毛细和挤压共同作用下流体的流动 | 第46-50页 |
| ·毛细和挤压共同作用下流体流动速率公式 | 第46-47页 |
| ·毛细和挤压共同作用时对流体上升速率的影响程度分析 | 第47-50页 |
| ·有限元模拟和实验结果分析对比 | 第50-56页 |
| ·纯毛细力下模拟及实验对比 | 第51-52页 |
| ·低压低温键合条件下的键合效果 | 第52-53页 |
| ·初始胶层厚度及通道宽度对填充过程的影响 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 结构优化设计 | 第57-66页 |
| ·键合过程中压力对聚合物填充的影响 | 第57页 |
| ·膨胀中心线的存在 | 第57-60页 |
| ·应变有限元分析计算 | 第60-63页 |
| ·顶部填充阻隔器的设计 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 结论与展望 | 第66-68页 |
| ·全文总结 | 第66页 |
| ·不足与期望 | 第66-67页 |
| ·该技术未来发展展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第72页 |
| 攻读硕士学位期间参与的研究项目 | 第72-73页 |