塑料微流控芯片超声波键合机理的仿真与实验研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-17页 |
| ·微流控芯片概述 | 第10-12页 |
| ·聚合物微流控芯片制备技术 | 第11页 |
| ·聚合物微流控芯片封装(键合)技术 | 第11-12页 |
| ·超声波塑料焊接技术 | 第12-16页 |
| ·超声波焊接装备 | 第13-14页 |
| ·超声波塑料焊接机理的研究 | 第14-16页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第16-17页 |
| 2 超声波塑料焊接热机理的研究 | 第17-34页 |
| ·聚合物材料的力学模型 | 第18-30页 |
| ·静态松弛模量 | 第19页 |
| ·时-温等效性原理 | 第19-23页 |
| ·时-温平移方程的修正 | 第23-26页 |
| ·松弛模量参数的获得 | 第26页 |
| ·从静态粘弹性到动态粘弹性 | 第26-30页 |
| ·粘弹性热的推导 | 第30-31页 |
| ·超声波塑料焊接中的热 | 第31-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 3 超声波塑料焊接热过程的有限元模拟 | 第34-42页 |
| ·有限元模型的建立 | 第34-35页 |
| ·仿真策略 | 第35-38页 |
| ·摩擦热 | 第35-37页 |
| ·粘弹性热 | 第37-38页 |
| ·仿真结果及分析 | 第38-41页 |
| ·摩擦热 | 第39-40页 |
| ·粘弹性热 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 4 超声波塑料焊接接头温度场的测试 | 第42-53页 |
| ·温度测量方案 | 第42-44页 |
| ·试件的制作及传感器的埋置 | 第42-43页 |
| ·温度测量系统 | 第43-44页 |
| ·微细热电偶的标定 | 第44-48页 |
| ·基于LabVIEW的自动标定程序 | 第44-46页 |
| ·标定实验及结果 | 第46-48页 |
| ·焊接接头温度场的测试结果及分析 | 第48-50页 |
| ·无界面超声波焊接的对比性实验 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 5 焊接参数对接头温度场的影响 | 第53-57页 |
| ·焊接压力的影响 | 第53-55页 |
| ·振幅的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 6 塑料微流控芯片超声波键合实验 | 第57-61页 |
| ·带三角形导能筋的微流控芯片的键合实验 | 第57-59页 |
| ·集成微沟道和三角形导能筋的基片的制作 | 第57-59页 |
| ·键合实验 | 第59页 |
| ·带矩形导能筋的微流控芯片的键合实验 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
