0.13微米闪存工艺平台开发与优化研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 引言 | 第5-12页 |
·不挥发存储器的概述 | 第5-8页 |
·存储器与不挥发存储器 | 第5页 |
·存储器的分类 | 第5-7页 |
·非挥发存储器的特性 | 第7-8页 |
·闪存存储器的种类 | 第8-12页 |
·NOR型闪存存储器 | 第8-9页 |
·NAND型闪存存储器 | 第9-10页 |
·NOR与NAND型存储器的比较 | 第10-11页 |
·0.13微米NOR Flash的的构架 | 第11-12页 |
第二章 不挥发存储器器件结构与原理 | 第12-25页 |
·不挥发存储器的结构 | 第12-15页 |
·浮栅存储器的结构 | 第12-14页 |
·电荷俘获型存储器的结构 | 第14-15页 |
·不挥发存储器的工作方式 | 第15-18页 |
·不挥发存储器工作原理 | 第15页 |
·不挥发存储器工作的机制 | 第15-18页 |
·0.13微米NOR Flash器件的结构与特性 | 第18-25页 |
·0.13微米flash器件沿位线方向的结构 | 第18-20页 |
·沿沟道宽度方向的结构 | 第20-22页 |
·器件的主要特性 | 第22-25页 |
第三章 0.13微米Flash工艺平台的开发 | 第25-33页 |
·设计规则的制定 | 第25-30页 |
·外围电路的设计规则 | 第25-28页 |
·存储单元的设计规则 | 第28-29页 |
·边界的设计规则 | 第29-30页 |
·工艺流程的建立 | 第30-33页 |
·主工艺流程顺序的设计 | 第30-31页 |
·各流程间的相互影响及改善 | 第31-33页 |
第四章 工艺平台的优化与可靠性 | 第33-50页 |
·0.13微米flash工艺的优化 | 第33-47页 |
·隧道氧化层生长条件的优化 | 第33-35页 |
·隧道氧化层形貌的优化 | 第35-46页 |
·接触孔与叠栅的交叠误差优化 | 第46-47页 |
·0.13微米flash工艺的可靠性 | 第47-50页 |
第五章 总结与展望 | 第50-52页 |
参考文献 | 第52-55页 |
致谢 | 第55-56页 |