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0.13微米闪存工艺平台开发与优化研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
第一章 引言第5-12页
   ·不挥发存储器的概述第5-8页
     ·存储器与不挥发存储器第5页
     ·存储器的分类第5-7页
     ·非挥发存储器的特性第7-8页
   ·闪存存储器的种类第8-12页
     ·NOR型闪存存储器第8-9页
     ·NAND型闪存存储器第9-10页
     ·NOR与NAND型存储器的比较第10-11页
     ·0.13微米NOR Flash的的构架第11-12页
第二章 不挥发存储器器件结构与原理第12-25页
   ·不挥发存储器的结构第12-15页
     ·浮栅存储器的结构第12-14页
     ·电荷俘获型存储器的结构第14-15页
   ·不挥发存储器的工作方式第15-18页
     ·不挥发存储器工作原理第15页
     ·不挥发存储器工作的机制第15-18页
   ·0.13微米NOR Flash器件的结构与特性第18-25页
     ·0.13微米flash器件沿位线方向的结构第18-20页
     ·沿沟道宽度方向的结构第20-22页
     ·器件的主要特性第22-25页
第三章 0.13微米Flash工艺平台的开发第25-33页
   ·设计规则的制定第25-30页
     ·外围电路的设计规则第25-28页
     ·存储单元的设计规则第28-29页
     ·边界的设计规则第29-30页
   ·工艺流程的建立第30-33页
     ·主工艺流程顺序的设计第30-31页
     ·各流程间的相互影响及改善第31-33页
第四章 工艺平台的优化与可靠性第33-50页
   ·0.13微米flash工艺的优化第33-47页
     ·隧道氧化层生长条件的优化第33-35页
     ·隧道氧化层形貌的优化第35-46页
     ·接触孔与叠栅的交叠误差优化第46-47页
   ·0.13微米flash工艺的可靠性第47-50页
第五章 总结与展望第50-52页
参考文献第52-55页
致谢第55-56页

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