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笼型倍半硅氧烷(POSS)改性高耐热树脂性能研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-14页
第1章 文献综述第14-29页
   ·笼型倍半硅氧烷(POSS)第14-18页
     ·POSS简介第14-15页
     ·POSS的合成方法第15-16页
     ·POSS的应用第16-18页
   ·聚酰亚胺(PI)第18-23页
     ·PI概述第19页
     ·PI的发展历程第19-20页
     ·PI的合成第20-21页
     ·PI的性能第21页
     ·PI增强耐热性研究进展第21-23页
   ·氰酸酯树脂(CE)第23-28页
     ·CE概述第23页
     ·CE发展历程第23-24页
     ·CE合成方法第24页
     ·CE增韧改性研究进展第24-28页
   ·本论文研究的目的和意义第28-29页
第2章 POSS改性聚酰亚胺杂化材料性能研究第29-72页
   ·引言第29页
   ·实验部分第29-38页
     ·实验原料第29-31页
     ·实验路线第31-36页
       ·OAPS合成第31-32页
       ·OAPS/PI杂化材料制备第32-36页
     ·分析及测试第36-38页
       ·红外光谱(FTIR)第36-37页
       ·表面全反射红外光谱(ATR)第37页
       ·扫描电镜(SEM)第37页
       ·广角X射线衍射光谱(XRD)第37页
       ·示差扫描量热(DSC)第37页
       ·热失重分析(TGA)第37页
       ·动态机械性能测试(DMTA)第37页
       ·拉伸性能测试第37-38页
   ·结果与讨论第38-70页
     ·OAPS的表征第38-40页
       ·八氨基笼型倍半硅氧烷(OPS)第38页
       ·八硝苯基笼型倍半硅氧烷(ONPS)第38-39页
       ·八氨苯基笼型倍半硅氧烷(OAPS)第39-40页
     ·OAPS/PI杂化材料的表征和测试第40-70页
       ·OAPS/PI杂化材料的凝胶点理论计算第40-45页
       ·OAPS/PI杂化材料的ATR表征第45-47页
       ·OAPS/PI杂化材料的XRD分析第47-50页
       ·OAPS/PI杂化材料的场发射扫描电镜分析第50-53页
       ·OAPS/PI杂化材料的的DMTA分析第53-58页
       ·POSS/PI杂化材料的TGA分析第58-60页
       ·POSS/PI杂化材料的拉伸性能测试第60-61页
       ·含PMDA的OAPS/PI杂化材料的ATR分析第61-65页
       ·含PMDA的OAPS/PI杂化材料的XRD分析第65-67页
       ·含PMDA的OAPS/PI杂化材料的DMTA分析第67-70页
   ·小结第70-72页
第3章 POSS改性氰酸酯树脂杂化材料性能研究第72-86页
   ·引言第72-73页
   ·实验部分第73-75页
     ·实验原料第73页
     ·分析及表征第73-74页
       ·傅立叶红外光谱(FTIR)第73页
       ·动态力学性能测试(DMTA)第73页
       ·冲击性能测试第73页
       ·扫描电镜(SEM)第73-74页
       ·介电性能测试第74页
     ·实验路线第74-75页
   ·结果与讨论第75-85页
     ·T7的表征第75页
     ·T7/CE杂化材料的表征与测试第75-85页
       ·T7/CE杂化材料的固化反应机理第75-76页
       ·T7/CE杂化材料的红外光谱表征第76-78页
       ·T7/CE杂化材料的XRD分析第78-79页
       ·T7/CE杂化材料的动态机械性能测试第79-81页
       ·T7/CE杂化材料的TGA测试第81-82页
       ·T7/CE杂化材料的冲击性能测试和微观结构分析第82-85页
       ·T7/CE杂化材料的介电性能测试第85页
   ·小结第85-86页
第4章 总结和展望第86-88页
   ·结论第86-87页
   ·展望第87-88页
参考文献第88-95页
致谢第95-96页
攻读硕士学位期间发表的论文第96-97页
作者及导师简介第97-98页
附件第98-99页

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