硅片激光弯曲成形的数值模拟及试验
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·激光弯曲成形技术概述 | 第9-13页 |
| ·激光弯曲成形工艺 | 第9-11页 |
| ·激光弯曲成形的数值模拟 | 第11-13页 |
| ·课题的提出及研究现状 | 第13-16页 |
| ·课题的提出 | 第13-14页 |
| ·硅片弯曲成形研究现状 | 第14-16页 |
| ·论文主要工作 | 第16-17页 |
| 2 硅片激光弯曲成形的数值模型 | 第17-35页 |
| ·有限元方法与热弹性理论简介 | 第17-24页 |
| ·有限元方法简介 | 第17-18页 |
| ·ANSYS软件与APDL语言 | 第18-19页 |
| ·传热学的基本原理与数学描述 | 第19-20页 |
| ·材料的热弹塑性性质 | 第20-22页 |
| ·热弹塑性问题的有限元描述 | 第22-24页 |
| ·硅片激光弯曲成形数值模型的建立 | 第24-31页 |
| ·单元的选取与处理 | 第25-26页 |
| ·材料性能参数的确定 | 第26-27页 |
| ·硅片综合吸收系数的确定 | 第27页 |
| ·动态热源的描述 | 第27-29页 |
| ·ANSYS软件的设置 | 第29-31页 |
| ·模型的建立与网格划分 | 第31-33页 |
| ·参数化建模 | 第31页 |
| ·网格划分 | 第31-33页 |
| ·程序流程图 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 3 模拟结果与分析 | 第35-48页 |
| ·单脉冲作用过程的模拟结果 | 第35-37页 |
| ·连续扫描过程中的温度场模拟结果 | 第37-39页 |
| ·激光扫描路径的确定 | 第37-38页 |
| ·温度场分析 | 第38-39页 |
| ·连续扫描过程中的应力应变模拟结果 | 第39-44页 |
| ·应力应变分析 | 第39-42页 |
| ·变形过程分析 | 第42-44页 |
| ·弯曲机理分析 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 4 单因素温度变化的研究 | 第48-57页 |
| ·预测基本方法 | 第48-49页 |
| ·单脉冲能量对温度的影响 | 第49-52页 |
| ·光斑半径对温度的影响 | 第52-53页 |
| ·扫描速度对温度的影响 | 第53-55页 |
| ·脉冲频率对温度的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 5 单脉冲温度测量与弯曲试验 | 第57-65页 |
| ·单脉冲温度测量试验 | 第57-61页 |
| ·薄膜热电偶的选用与制备 | 第57-58页 |
| ·薄膜热电偶的静态标定 | 第58-59页 |
| ·温度测量 | 第59-61页 |
| ·硅片弯曲试验 | 第61-64页 |
| ·试验设计 | 第61-62页 |
| ·弯曲试验 | 第62-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 附录A 光脉冲动态热源的加载程序 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
