| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·电结晶机理的研究现状 | 第8-11页 |
| ·铜电结晶过程的研究现状 | 第11-17页 |
| ·pH 值对铜电结晶的影响 | 第11-12页 |
| ·添加剂对铜电结晶的影响 | 第12-14页 |
| ·金属离子对铜电结晶的影响 | 第14-15页 |
| ·基体对铜电结晶的影响 | 第15-16页 |
| ·电流密度、过电位、搅拌等电解条件对铜电结晶的影响 | 第16-17页 |
| ·研究中存在的不足 | 第17-19页 |
| ·成核模型方面 | 第17-18页 |
| ·铜的电结晶研究方面 | 第18-19页 |
| ·本论文的研究内容及研究方法 | 第19-20页 |
| 2 实验部分 | 第20-26页 |
| ·仪器和试剂 | 第20页 |
| ·主要实验仪器 | 第20页 |
| ·实验所用试剂 | 第20页 |
| ·电极 | 第20页 |
| ·实验方法及原理 | 第20-24页 |
| ·循环伏安实验 | 第20-21页 |
| ·计时安培实验 | 第21-22页 |
| ·线性电位扫描 | 第22-23页 |
| ·Tafel 曲线 | 第23-24页 |
| ·交流阻抗谱 | 第24页 |
| ·实验条件 | 第24-26页 |
| 3 结果与讨论 | 第26-49页 |
| ·PEG、Cl~-、SPS 对铜电结晶的影响 | 第26-34页 |
| ·PEG 对铜电结晶的影响 | 第26-29页 |
| ·Cl~-对铜电结晶的影响 | 第29-31页 |
| ·SPS 对铜电结晶的影响 | 第31-33页 |
| ·PEG、Cl~-、SPS 作用下的Tafel 曲线 | 第33页 |
| ·PEG、Cl~-、SPS 作用下的交流阻抗谱测试 | 第33-34页 |
| ·PEG-Cl~- 的对铜电结晶的影响 | 第34-41页 |
| ·线性电位扫描实验 | 第34-35页 |
| ·Tafel 曲线测试 | 第35-36页 |
| ·循环伏安实验 | 第36-37页 |
| ·计时安培实验 | 第37-39页 |
| ·交流阻抗谱测试 | 第39页 |
| ·PEG-Cl~-对铜电结晶过程的影响作用对过电位的依赖性 | 第39-41页 |
| ·SPS-Cl~-对铜电结晶的影响 | 第41-44页 |
| ·线性电位扫描实验 | 第41页 |
| ·Tafel 曲线测试 | 第41-42页 |
| ·循环伏安实验 | 第42页 |
| ·计时安培实验 | 第42-44页 |
| ·交流阻抗谱测试 | 第44页 |
| ·PEG-SPS-Cl~-对铜电结晶的影响 | 第44-49页 |
| ·Tafel 曲线测试 | 第44-45页 |
| ·循环伏安实验 | 第45-46页 |
| ·计时安培实验 | 第46-48页 |
| ·交流阻抗谱测试 | 第48-49页 |
| 4 结论 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 附录 | 第57页 |
