电镀珍珠镍及其添加剂的研究
摘要 | 第1-3页 |
ABSTRACT | 第3-8页 |
第一章 绪论 | 第8-24页 |
·电镀镍概述 | 第8-9页 |
·电镀镍的原理 | 第8-9页 |
·电镀镍的种类 | 第9页 |
·珍珠镍电镀 | 第9页 |
·珍珠镍镀层的制备方法及其原理 | 第9-10页 |
·珍珠镍镀层的制备工艺 | 第10-12页 |
·复合镀工艺 | 第11页 |
·乳化剂电镀工艺 | 第11-12页 |
·珍珠镍电镀及其添加剂的发展状况 | 第12-22页 |
·国外的研究现状 | 第12-19页 |
·珍珠镍电镀在我国的发展状况 | 第19-22页 |
·前景与展望 | 第22-23页 |
·本课题的研究目标 | 第23-24页 |
第二章 实验部分 | 第24-35页 |
·实验药品 | 第24-25页 |
·实验内容 | 第25-35页 |
·电镀试片的前处理及工艺 | 第25-26页 |
·电解除油配方及工艺 | 第25页 |
·强浸蚀配方及工艺 | 第25页 |
·弱浸蚀配方及工艺 | 第25-26页 |
·电镀半光亮镍 | 第26页 |
·挂片实验 | 第26-27页 |
·霍尔槽实验 | 第27-28页 |
·镀液成分分析 | 第28-30页 |
·Ni~(2+)浓度的测定 | 第28页 |
·氯化镍的滴定 | 第28-29页 |
·硼酸的滴定 | 第29页 |
·糖精钠的滴定 | 第29-30页 |
·镀液性能测试 | 第30-32页 |
·镀液分散能力的测定 | 第30-31页 |
·镀液稳定性测试 | 第31页 |
·电镀出光时间 | 第31-32页 |
·镀层性能的测试 | 第32-33页 |
·镀层硬度的测定 | 第32页 |
·镀层耐磨试验 | 第32-33页 |
·镀层附着强度的测定 | 第33页 |
·镀层耐蚀性的测定 | 第33页 |
·镀层表面形貌的分析 | 第33页 |
·阴极极化曲线的测量 | 第33页 |
·可见光谱分析实验 | 第33-35页 |
·实验原理 | 第33-34页 |
·实验仪器及添加剂溶液的配制 | 第34页 |
·溶液可见光谱的测定 | 第34-35页 |
第三章 结果与讨论 | 第35-60页 |
·珍珠镍添加剂种类的确定及用量 | 第35-38页 |
·珍珠镍添加剂的种类 | 第35页 |
·珍珠镍添加剂的用量 | 第35-38页 |
·起沙载体剂的用量 | 第35-36页 |
·走位剂的用量 | 第36页 |
·表面活性剂ST-1 的用量 | 第36-37页 |
·表面活性剂ST-2 的用量 | 第37-38页 |
·珠光剂的作用机理分析 | 第38-44页 |
·珠光剂的具体组成 | 第38-40页 |
·珠光剂的碘溶液的可见吸收光谱测定结果 | 第40页 |
·混合胶束的结构 | 第40-41页 |
·添加剂在电极表面的吸附 | 第41-42页 |
·作用机理 | 第42页 |
·不同表面活性剂对镀层形貌形貌的影响 | 第42-44页 |
·不同非离子表面活性剂的影响 | 第43页 |
·不同阴离子表面活性剂的影响 | 第43-44页 |
·基础镀液成分含量及工艺条件 | 第44-46页 |
·硫酸镍浓度 | 第44-45页 |
·氯化镍及硼酸浓度 | 第45页 |
·镀液温度对镀层的影响 | 第45页 |
·镀液pH值对镀层的影响 | 第45页 |
·电流密度对镀层的影响 | 第45-46页 |
·镀液性能测试 | 第46-51页 |
·镀液分散能力 | 第46页 |
·镀液的稳定性 | 第46-50页 |
·电镀出光时间 | 第50-51页 |
·镀层性能的测试结果 | 第51-55页 |
·镀层表面形貌 | 第51-52页 |
·镀层硬度 | 第52-53页 |
·镀层耐磨性 | 第53-54页 |
·镀层附着力 | 第54页 |
·镀层的耐蚀性 | 第54-55页 |
·其它种类的珍珠镍添加剂剂 | 第55-58页 |
·添加剂组成及用量 | 第55-57页 |
·作用机理 | 第57页 |
·电镀工艺条件 | 第57-58页 |
·珍珠镍镀层的后续应用 | 第58-60页 |
·电镀珍珠铬 | 第58-59页 |
·电镀珍珠银 | 第59页 |
·镀层的结合力 | 第59-60页 |
第四章 结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
发表论文 | 第64-65页 |
致谢 | 第65页 |