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电镀珍珠镍及其添加剂的研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-8页
第一章 绪论第8-24页
   ·电镀镍概述第8-9页
     ·电镀镍的原理第8-9页
     ·电镀镍的种类第9页
   ·珍珠镍电镀第9页
   ·珍珠镍镀层的制备方法及其原理第9-10页
   ·珍珠镍镀层的制备工艺第10-12页
     ·复合镀工艺第11页
     ·乳化剂电镀工艺第11-12页
   ·珍珠镍电镀及其添加剂的发展状况第12-22页
     ·国外的研究现状第12-19页
     ·珍珠镍电镀在我国的发展状况第19-22页
   ·前景与展望第22-23页
   ·本课题的研究目标第23-24页
第二章 实验部分第24-35页
   ·实验药品第24-25页
   ·实验内容第25-35页
     ·电镀试片的前处理及工艺第25-26页
       ·电解除油配方及工艺第25页
       ·强浸蚀配方及工艺第25页
       ·弱浸蚀配方及工艺第25-26页
     ·电镀半光亮镍第26页
     ·挂片实验第26-27页
     ·霍尔槽实验第27-28页
     ·镀液成分分析第28-30页
       ·Ni~(2+)浓度的测定第28页
       ·氯化镍的滴定第28-29页
       ·硼酸的滴定第29页
       ·糖精钠的滴定第29-30页
     ·镀液性能测试第30-32页
       ·镀液分散能力的测定第30-31页
       ·镀液稳定性测试第31页
       ·电镀出光时间第31-32页
     ·镀层性能的测试第32-33页
       ·镀层硬度的测定第32页
       ·镀层耐磨试验第32-33页
       ·镀层附着强度的测定第33页
       ·镀层耐蚀性的测定第33页
       ·镀层表面形貌的分析第33页
     ·阴极极化曲线的测量第33页
     ·可见光谱分析实验第33-35页
       ·实验原理第33-34页
       ·实验仪器及添加剂溶液的配制第34页
       ·溶液可见光谱的测定第34-35页
第三章 结果与讨论第35-60页
   ·珍珠镍添加剂种类的确定及用量第35-38页
     ·珍珠镍添加剂的种类第35页
     ·珍珠镍添加剂的用量第35-38页
       ·起沙载体剂的用量第35-36页
       ·走位剂的用量第36页
       ·表面活性剂ST-1 的用量第36-37页
       ·表面活性剂ST-2 的用量第37-38页
   ·珠光剂的作用机理分析第38-44页
     ·珠光剂的具体组成第38-40页
     ·珠光剂的碘溶液的可见吸收光谱测定结果第40页
     ·混合胶束的结构第40-41页
     ·添加剂在电极表面的吸附第41-42页
     ·作用机理第42页
     ·不同表面活性剂对镀层形貌形貌的影响第42-44页
       ·不同非离子表面活性剂的影响第43页
       ·不同阴离子表面活性剂的影响第43-44页
   ·基础镀液成分含量及工艺条件第44-46页
     ·硫酸镍浓度第44-45页
     ·氯化镍及硼酸浓度第45页
     ·镀液温度对镀层的影响第45页
     ·镀液pH值对镀层的影响第45页
     ·电流密度对镀层的影响第45-46页
   ·镀液性能测试第46-51页
     ·镀液分散能力第46页
     ·镀液的稳定性第46-50页
     ·电镀出光时间第50-51页
   ·镀层性能的测试结果第51-55页
     ·镀层表面形貌第51-52页
     ·镀层硬度第52-53页
     ·镀层耐磨性第53-54页
     ·镀层附着力第54页
     ·镀层的耐蚀性第54-55页
   ·其它种类的珍珠镍添加剂剂第55-58页
     ·添加剂组成及用量第55-57页
     ·作用机理第57页
     ·电镀工艺条件第57-58页
   ·珍珠镍镀层的后续应用第58-60页
     ·电镀珍珠铬第58-59页
     ·电镀珍珠银第59页
     ·镀层的结合力第59-60页
第四章 结论第60-61页
参考文献第61-64页
发表论文第64-65页
致谢第65页

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