基于数值模拟的无铅焊点剥离应力分析

中文摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-8页
第一章 绪论	第8-18页
·有限元法在电子封装中的应用	第8-11页
·有限元法简介	第8-9页
·有限元法在电子封装中的应用	第9-11页
·电子封装中的无铅化趋势	第11-14页
·无铅钎料开发和应用现状	第12-13页
·无铅钎料带来的新问题	第13-14页
·焊点剥离现象研究现状	第14-16页
·本课题主要研究内容	第16-18页
第二章 Sn-Ag-Cu 钎料的性能	第18-28页
·物理性能	第19-22页
·熔化温度	第20-21页
·热导率及热膨胀系数	第21页
·电阻率	第21-22页
·其他物理性能	第22页
·润湿性能	第22页
·力学性能	第22-27页
·拉伸性能	第23-25页
·剪切性能	第25-26页
·蠕变性能	第26-27页
·疲劳性能	第27页
·本章小结	第27-28页
第三章 焊点剥离的有限元模拟	第28-40页
·焊点的力学行为本构方程	第28-34页
·蠕变速率本构方程	第28-31页
·统一黏塑性Anand 本构方程	第31-34页
·焊点剥离的有限元模型	第34-36页
·加载与求解方法	第36-37页
·材料属性相关数据	第37-39页
·本章小结	第39-40页
第四章 焊点的剥离应力分析	第40-55页
·室温下焊点的剥离应力分析	第40-46页
·温度对焊点剥离应力的影响	第46-53页
·临界剥离应力作用下焊点的等效应力分布	第53-54页
·本章小结	第54-55页
第五章 结论	第55-56页
参考文献	第56-61页
硕士期间发表论文	第61-62页
致谢	第62页