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超薄大直径太阳能级硅片线切割工艺及其悬浮液特性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-17页
   ·全球能源形势第8-12页
     ·能源危机第8页
     ·中国的常规能源和可再生能源第8-10页
     ·世界光伏工业的发展第10-11页
     ·中国光伏产业发展状况第11-12页
   ·太阳电池的发展第12-15页
     ·太阳能的优势第12页
     ·太阳电池发展历史和现状第12-13页
     ·太阳电池的研究概况第13-14页
     ·太阳电池的分类第14-15页
   ·本文的主要研究内容第15页
 参考文献第15-17页
第二章 传统半导体晶片加工方式第17-36页
   ·硅片加工发展状况第17-19页
     ·半导体产业的飞速发展对硅片的要求第17页
     ·传统硅片加工工艺第17-19页
   ·硅片切割工艺第19-22页
     ·硅片制造工序第19页
     ·内圆切割法第19-20页
     ·线切割技术第20-21页
     ·内圆切割和线切割的加工能力比较第21-22页
   ·多线切割机第22-35页
     ·线切割机的工作原理及特性第22-23页
     ·多线切割机系统分析第23-26页
     ·多线切割机机械结构第26-35页
 参考文献第35-36页
第三章 线切割工艺与硅片表面质量的研究第36-46页
   ·线切割工序第36-39页
     ·粘硅棒第36页
     ·定向第36-38页
     ·线切割步骤第38-39页
   ·砂浆回收系统及其对硅片表面质量影响研究第39-42页
     ·砂浆回收系统第39-40页
     ·砂浆科学配比第40-41页
     ·SiC 粒度分析第41-42页
   ·线切割后硅片表面损伤层研究第42-44页
   ·小结第44页
 参考文献第44-46页
第四章 切割工艺中悬浮液特性研究第46-53页
   ·悬浮液特性第46-47页
     ·悬浮液性能分析第46-47页
     ·切割机理分析第47页
   ·悬浮液的粘温特性第47-50页
     ·悬浮液的粘温特性第47-48页
     ·粘度测量实验第48页
     ·结果与讨论第48-50页
   ·悬浮液pH 测量研究第50-51页
     ·实验第50页
     ·结果与讨论第50-51页
   ·小结第51页
 参考文献第51-53页
第五章 线切割技术优势分析第53-62页
   ·线切割方式第53-54页
   ·线切割优势分析第54-60页
     ·切片效率分析第54-55页
     ·切损分析第55-57页
     ·硅片表面质量参数分析第57-60页
   ·小结第60页
 参考文献第60-62页
第六章 结论第62-63页
致谢第63-64页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第64页

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