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数字化高压引弧式TIG焊机的研制

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第1章 绪论第8-16页
   ·课题背景第8-9页
   ·TIG 焊引弧技术的发展现状第9-13页
     ·TIG 焊接触引弧第9-10页
     ·TIG 焊非接触引弧第10-13页
   ·DSP 控制TIG 焊机的国内外现状第13-14页
   ·本文的研究内容第14-16页
第2章 硬件系统的设计第16-52页
   ·TIG 焊机的总体设计第16-17页
   ·主电路部分第17页
   ·控制电路系统设计第17-28页
     ·数字信号处理器简介第17-18页
     ·控制芯片的选择第18-21页
     ·DSP-2812 硬件结构第21-23页
     ·控制系统方案第23-24页
     ·控制电路设计第24-25页
     ·接口板电路分析第25-28页
   ·显示电路设计第28-37页
     ·显示面板总体设计第28-29页
     ·数码管显示电路设计第29-31页
     ·键盘控制电路设计第31-32页
     ·数字编码器接口设计第32-33页
     ·存储调用功能的实现(EEPROM)第33-37页
   ·高压引弧电路设计第37-45页
     ·引弧电路的整体设计第37页
     ·引弧电路组成及工作原理第37-44页
     ·引弧电路调试第44-45页
   ·硬件系统抗干扰设计第45-50页
     ·电磁干扰与抑制电磁干扰的原则第45-46页
     ·硬件的抗干扰设计第46-50页
   ·本章小结第50-52页
第3章 实现TIG 焊机功能的软件系统设计第52-66页
   ·引言第52页
   ·总体设计第52-53页
   ·DSP 开发环境CC52000 简介第53-54页
   ·DSP/BIOS 功能介绍第54-56页
     ·DSP/BIOS 简介第54页
     ·DSP/BIOS 开发特点第54-55页
     ·API 函数介绍第55-56页
   ·主程序结构设计第56-58页
   ·面板控制系统软件设计第58-61页
     ·中断子程序设计第58-60页
     ·键盘处理子程序设计第60页
     ·存储调用(读写24C16)子程序第60-61页
   ·双机通讯设计第61-64页
     ·通讯协议及控制第62-63页
     ·通讯软件设计第63-64页
   ·本章小结第64-66页
第4章 实验的结果及分析第66-76页
   ·接入焊机主回路的高压击穿放电实验第66-69页
     ·实验目的第66页
     ·实验方法第66页
     ·实验结果第66-69页
   ·电阻箱负载实验第69-70页
     ·实验目的第69页
     ·实验方法第69页
     ·实验结果第69-70页
   ·引弧成功率测定实验第70-74页
     ·实验目的第70页
     ·实验方法第70-71页
     ·实验结果第71-74页
   ·焊接实验第74-75页
     ·实验目的第74页
     ·实验方法第74页
     ·实验结果第74-75页
   ·本章小结第75-76页
结论第76-78页
参考文献第78-80页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第80-82页
致谢第82页

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