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常压射频冷等离子体系统及其在光刻胶去除技术中的应用

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 前言第8-14页
 §1.1 课题的研究背景及其意义第8-9页
 §1.2 常压低温等离子体去胶技术的研究现状第9-12页
  §1.2.1 等离子体炬去胶技术第9-10页
  §1.2.2 电晕放电等离子体去胶技术第10页
  §1.2.3 常压射频冷等离子体去胶现状第10-12页
 §1.3 本文的主要工作第12-14页
第二章 等离子体的生成方法第14-23页
 §2.1 等离子体简介第14-16页
 §2.2 等离子体发生原理第16-19页
 §2.3 射频电源第19-21页
 §2.4 影响放电的一些因素第21-22页
 §2.5 小结第22-23页
第三章 常压射频冷等离子体清洗的物理特性研究第23-37页
 §3.1 常压射频冷等离子体喷枪的物理特性第23-31页
  §3.1.1 放电特性第24-29页
  §3.1.2 温度特性第29-31页
 §3.2 浸入式常压射频冷等离子体设备的物理特性第31-36页
  §3.2.1 放电特性第32-36页
 §3.3 小结第36-37页
第四章 常压射频冷等离子体去除光刻胶实验研究第37-50页
 §4.1 光刻胶去胶原理第37-38页
 §4.2 实验数据的分析方法第38-39页
 §4.3 输入功率对去胶速率的影响第39-41页
 §4.4 衬底温度对去胶速率的影响第41-42页
 §4.5 气体流量对去胶速率的影响第42-46页
  §4.5.1 氧气流量对去胶速率的影响第42-44页
  §4.5.2 氩气流量对去胶速率的影响第44-45页
  §4.5.3 氧气与氩气百分比固定时,气体流量对去胶速率的影响第45-46页
 §4.6 清洗结果分析第46-47页
 §4.7 清洗离子注入后的光刻胶的实验第47页
 §4.8 分别用He/O_2和Ar/O_2做工作气体,对聚酰亚胺的去胶速率比较第47-49页
 §4.9 小结第49-50页
第五章 总结第50-52页
 §5.1 总结第50页
 §5.2 工作展望第50-52页
参考文献第52-55页
硕士期间发表论文第55-56页
致谢第56-57页
声明第57页

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