首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

快中子辐照直拉硅的电学性能及辐照缺陷研究

第一章 绪论第1-30页
 §1-1 引言第7-8页
 §1-2 硅中的氧及其施主效应第8-15页
  1-2-1 硅中氧的基本性质第8-9页
  1-2-2 硅中氧的施主效应第9-14页
  1-2-3 硅中氧的扩散第14-15页
 §1-3 半导体中的辐照缺陷第15-21页
  1-3-1 辐照缺陷产生的机理第15-16页
  1-3-2 位移损伤缺陷的性质第16-21页
 §1-4 位移损伤缺陷对硅宏观电学参数的影响第21-24页
  1-4-1 点缺陷的电荷复合模型第21-23页
  1-4-2 缺陷团的空间电荷模型第23-24页
 §1-5 辐照对氧的影响及其对缺陷的控制与利用第24-26页
  1-5-1 辐照对氧沉淀的影响第24页
  1-5-2 辐照对硅中氧扩散的影响第24-25页
  1-5-3 直拉硅中辐照缺陷的控制与利用第25-26页
 §1-6 本文工作主要研究内容第26-27页
 参考文献第27-30页
第二章 快中子辐照直拉硅的电学性能研究第30-40页
 §2-1 引言第30页
 §2-2 实验过程第30-31页
 §2-3 实验结果与讨论第31-38页
  2-3-1 不同温度热处理后电阻率的变化第31-35页
  2-3-2 650℃预处理对热施主生成的影响第35-36页
  2-3-3 1200℃ RTP预处理对热施主生成的影响第36-38页
 §2-4 小结第38页
 参考文献第38-40页
第三章 快中子辐照直拉硅中VO的研究第40-51页
 §3-1 引言第40页
 §3-2 实验过程第40-41页
 §3-3 实验结果与讨论第41-49页
  3-3-1 快中子辐照CZ-Si的FTIR研究第41-43页
  3-3-2 低温热处理辐照缺陷VO的转化第43-45页
  3-3-3 不同剂量快中子辐照对VO退火行为的影响第45-47页
  3-3-4 快中子辐照CZ-Si的PAS研究第47-49页
 §3-4 小结第49-50页
 参考文献第50-51页
第四章 快中子辐照直拉硅中VO_2的研究第51-59页
 §4-1 引言第51-52页
 §4-2 样品及实验方法第52-53页
 §4-3 实验结果与讨论第53-57页
  4-3-1 VO_2复合体的退火行为研究第53-57页
  4-3-2 高剂量快中子辐照对VO_2的抑制第57页
 §4-4 小结第57-58页
 参考文献第58-59页
第五章 快中子辐照硅中V_2的退火行为研究第59-67页
 §5-1 引言第59页
 §5-2 样品与实验过程第59-60页
 §5-3 结果与讨论第60-65页
  5-3-1 快中子辐照区熔硅中V_2的退火行为研究第60-62页
  5-3-2 快中子辐照直拉硅中V_2的退火行为研究第62-65页
 §5-4 小结第65页
 参考文献第65-67页
第六章 结论第67-68页
致谢第68-69页
攻读硕士学位期间所取得的相关科研成果第69页

论文共69页,点击 下载论文
上一篇:单相有源功率因数校正电路研究
下一篇:蜀南地区长垣坝构造带嘉陵江组沉积相研究及有利储集相带预测