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低剂量超薄SIMOX圆片制备技术的应用研究

致谢第1-3页
摘要第3-5页
Abstract第5-8页
目录第8-11页
第一章 文献综述第11-30页
   ·引言第11-12页
   ·SOI技术综述第12-13页
   ·SIMOX技术的发展第13-17页
     ·SIMOX的制备与改善SIMOX质量的途径第13-15页
     ·国内外SIMOX技术水平及其发展趋势第15-17页
   ·SIMOX技术同其它SOI技术的比较第17-21页
     ·SIMNI第18页
     ·SOS第18-19页
     ·BESOI第19-20页
     ·FIPOS、ZMR等第20页
     ·SMART-CUT第20-21页
   ·SIMOX电路和器件第21-26页
     ·抗辐照器件第23-24页
     ·耐高温器件第24-25页
     ·低压低功耗电路第25-26页
     ·存储器芯片第26页
     ·光通讯第26页
   ·本论文的工作第26-27页
 参考文献第27-30页
第二章 低能低剂量氧离子注入形成SIMOX材料第30-51页
   ·引言第30-31页
   ·实验方法第31-41页
     ·XTEM第32-34页
     ·SIMS第34-36页
     ·Cu-plating表征第36页
     ·SOI圆片的顶层硅和BOX层的厚度均匀性第36-40页
     ·AFM第40-41页
   ·低剂量SIMOX样品的抗总剂量效应的研究第41-49页
     ·SOI材料总剂量辐照效应的概述第41-43页
     ·SOI材料C-V特性的辐照实验第43-47页
     ·实验结果与讨论第47-49页
   ·小结第49页
 参考文献第49-51页
第三章 能量和剂量与SIMOX材料质量的关系第51-69页
   ·引言第51页
   ·实验方法第51-54页
     ·XTEM第52页
     ·RBS第52-54页
   ·结果分析第54-61页
   ·IRIS模拟分析与讨论第61-65页
     ·模型第62-63页
     ·模拟结果第63-65页
   ·原注入样品的XTEM分析第65-66页
   ·小结第66-67页
 参考文献第67-69页
第四章 缺陷引入BOX-SIMOX材料制备第69-83页
   ·引言第69-70页
   ·实验方法第70-81页
   ·小结第81页
 参考文献第81-83页
第五章 退火对SIMOX形成的影响第83-97页
   ·引言第83页
   ·退火过程中SOI结构的形成机制讨论第83-86页
   ·退火过程中氧的退火动力学过程研究第86-93页
   ·退火对DIBOX工艺形成SOI结构的影响第93-95页
   ·结论第95页
 参考文献第95-97页
第六章 SIMOX材料的正电子湮没测试第97-110页
   ·引言第97页
   ·实验方法第97-108页
     ·正电子设备与测试第97-99页
     ·结果与讨论第99-108页
   ·小结第108页
 参考文献第108-110页
结论第110-112页
发表文章目录第112-114页
作者简历第114页

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