低剂量超薄SIMOX圆片制备技术的应用研究
致谢 | 第1-3页 |
摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
目录 | 第8-11页 |
第一章 文献综述 | 第11-30页 |
·引言 | 第11-12页 |
·SOI技术综述 | 第12-13页 |
·SIMOX技术的发展 | 第13-17页 |
·SIMOX的制备与改善SIMOX质量的途径 | 第13-15页 |
·国内外SIMOX技术水平及其发展趋势 | 第15-17页 |
·SIMOX技术同其它SOI技术的比较 | 第17-21页 |
·SIMNI | 第18页 |
·SOS | 第18-19页 |
·BESOI | 第19-20页 |
·FIPOS、ZMR等 | 第20页 |
·SMART-CUT | 第20-21页 |
·SIMOX电路和器件 | 第21-26页 |
·抗辐照器件 | 第23-24页 |
·耐高温器件 | 第24-25页 |
·低压低功耗电路 | 第25-26页 |
·存储器芯片 | 第26页 |
·光通讯 | 第26页 |
·本论文的工作 | 第26-27页 |
参考文献 | 第27-30页 |
第二章 低能低剂量氧离子注入形成SIMOX材料 | 第30-51页 |
·引言 | 第30-31页 |
·实验方法 | 第31-41页 |
·XTEM | 第32-34页 |
·SIMS | 第34-36页 |
·Cu-plating表征 | 第36页 |
·SOI圆片的顶层硅和BOX层的厚度均匀性 | 第36-40页 |
·AFM | 第40-41页 |
·低剂量SIMOX样品的抗总剂量效应的研究 | 第41-49页 |
·SOI材料总剂量辐照效应的概述 | 第41-43页 |
·SOI材料C-V特性的辐照实验 | 第43-47页 |
·实验结果与讨论 | 第47-49页 |
·小结 | 第49页 |
参考文献 | 第49-51页 |
第三章 能量和剂量与SIMOX材料质量的关系 | 第51-69页 |
·引言 | 第51页 |
·实验方法 | 第51-54页 |
·XTEM | 第52页 |
·RBS | 第52-54页 |
·结果分析 | 第54-61页 |
·IRIS模拟分析与讨论 | 第61-65页 |
·模型 | 第62-63页 |
·模拟结果 | 第63-65页 |
·原注入样品的XTEM分析 | 第65-66页 |
·小结 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-69页 |
第四章 缺陷引入BOX-SIMOX材料制备 | 第69-83页 |
·引言 | 第69-70页 |
·实验方法 | 第70-81页 |
·小结 | 第81页 |
参考文献 | 第81-83页 |
第五章 退火对SIMOX形成的影响 | 第83-97页 |
·引言 | 第83页 |
·退火过程中SOI结构的形成机制讨论 | 第83-86页 |
·退火过程中氧的退火动力学过程研究 | 第86-93页 |
·退火对DIBOX工艺形成SOI结构的影响 | 第93-95页 |
·结论 | 第95页 |
参考文献 | 第95-97页 |
第六章 SIMOX材料的正电子湮没测试 | 第97-110页 |
·引言 | 第97页 |
·实验方法 | 第97-108页 |
·正电子设备与测试 | 第97-99页 |
·结果与讨论 | 第99-108页 |
·小结 | 第108页 |
参考文献 | 第108-110页 |
结论 | 第110-112页 |
发表文章目录 | 第112-114页 |
作者简历 | 第114页 |