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电子薄膜材料最佳掺杂含量的理论研究

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-10页
第一章 绪论第10-36页
 1.1 薄膜材料的分类和掺杂的作用第10-17页
  1.1.1 薄膜材料的分类第10-16页
  1.1.2 薄膜材料掺杂的作用第16-17页
 1.2 国内外电子薄膜材料掺杂改性研究进展第17-34页
  1.2.1 透明导电薄膜掺杂研究的进展第17-22页
  1.2.2 铁电薄膜掺杂研究的进展第22-24页
  1.2.3 发光薄膜掺杂研究的进展第24-27页
  1.2.4 电致变色薄膜掺杂研究的进展第27-30页
  1.2.5 气敏材料的掺杂研究的进展第30-34页
 1.3 掺杂最佳含量理论研究工作的创新点和意义第34-36页
第二章 电子薄膜材料的晶体结构和能带结构第36-50页
 2.1 金属氧化物的晶体结构第36-46页
 2.2 金属氧化物的能带结构第46-50页
第三章 薄膜的制备方法和形成过程第50-60页
 3.1 薄膜制备方法第50-56页
  3.1.1 真空蒸发沉积第50-51页
  3.1.2 溅射沉积第51-52页
  3.1.3 气相生长沉积第52-53页
  3.1.4 外延沉积第53页
  3.1.5 激光沉积第53-54页
  3.1.6 溶胶-凝胶技术第54-55页
  3.1.7 自组装与分子自组装技术第55-56页
 3.2 薄膜的形成过程第56-60页
  3.2.1 临界核的形成第56-57页
  3.2.2 岛的长大与接合第57-58页
  3.2.3 迷津结构的形成第58页
  3.2.4 连续膜的形成第58页
  3.2.5 生长中缺陷的掺合第58-60页
第四章 薄膜材料最佳掺杂含量的定量理论第60-74页
 4.1 最佳掺杂含量的理论基础第60-69页
  4.1.1 金属氧化物晶体中的点缺陷第60-63页
  4.1.2 金属氧化物晶体中的点缺陷理论基础第63-69页
 4.2 最佳掺杂含量的定量理论第69-74页
  4.2.1 模型与假设第69-71页
  4.2.2 拟合抛物线方程与最佳掺杂含量公式第71-74页
第五章 薄膜材料最佳掺杂含量理论应用第74-98页
 5.1 铝掺杂氧化锌薄膜第74-75页
 5.2 锡掺杂氧化铟薄膜第75-77页
 5.3 锑掺杂二氧化锡薄膜第77-79页
 5.4 钾掺杂纳米钛酸钡第79-80页
 5.5 钇掺杂锆钛酸铅薄膜第80-81页
 5.6 锰掺杂纳米硫化锌第81-83页
 5.7 锡掺杂α-氧化铁薄膜第83-84页
 5.8 硅掺杂碳化硼薄膜第84页
 5.9 硼掺杂碳膜第84-86页
 5.10 钽掺杂二氧化钛薄膜第86-87页
 5.11 钼掺杂三氧化钨薄膜第87-88页
 5.12 铒掺杂硅基发光材料第88-89页
 5.13 二氧化硅陶瓷第89-90页
 5.14 三氧化二铝陶瓷第90页
 5.15 氧化锌陶瓷第90-91页
 5.16 二氧化锡陶瓷第91页
 5.17 铜掺杂氧化铁陶瓷第91-92页
 5.18 铌酸锂晶体第92页
 5.19 钙掺杂二氧化锡气敏薄膜第92-93页
 5.20 锑掺杂二氧化锡气敏薄膜第93-94页
 5.21 铋掺杂二氧化锰电极材料第94页
 5.22 钴掺杂锂镍电池正极材料第94-95页
 5.23 锌掺杂磷酸三钙人工骨第95-96页
 5.24 锌掺杂LaSrCuO铜氧化物高温超导材料第96页
 5.25 钛掺杂石墨导热材料第96-97页
 5.26 Al-Fe合金布线材料第97-98页
第六章 结论第98-100页
参考文献第100-107页
致谢第107-108页
作者简历第108-109页
范志新读博有关论文发表情况第109页

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