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半绝缘砷化镓中微缺陷的研究

第一章 文献评述第1-26页
 §1-1 GaAs材料的结构、特点第8-10页
  1-1-1 GaAs的结构第8-9页
  1-1-2 GaAs的性质第9-10页
 §1-2 SI-GaAs单晶生长第10-12页
  1-2-1 常用GaAs单晶生长方法第10-11页
  1-2-2 SI-GaAs单晶生长第11-12页
 §1-3 GaAs的应用领域和发展现状第12-13页
  1-3-1 GaAs的应用领域第12页
  1-3-2 国内外GaAs发展现状第12-13页
 §1-4 GaAs中常见的杂质和缺陷类型第13-21页
  1-4-1 点缺陷第13-14页
  1-4-2 SI-GaAs单晶中的位错的研究第14-17页
  1-4-3 对SI GaAs单晶中滑移位错形成胞状和系属结构的研究第17-19页
  1-4-4 SI-GaAs单晶中位错的电活性问题第19-21页
 §1-5 研究微缺陷的重要意义第21-22页
 §1-6 GaAs中微缺陷的研究现状第22-25页
  1-6-1 微缺陷定义存在的问题第22页
  1-6-2 微缺陷研究现状第22-24页
  1-6-3 退火的影响第24-25页
 §1-7 本论文的研究重点和实验方法的确定第25-26页
第二章 超声AB腐蚀法第26-33页
 §2-1 腐蚀机理第26-28页
  2-1-1 试剂和设备第26页
  2-1-2 方法原理第26页
  2-1-3 腐蚀液各成分的作用第26-28页
 §2-2 腐蚀过程第28页
  2-2-1 腐蚀片准备第28页
  2-2-2 AB腐蚀液配制第28页
  2-2-3 腐蚀工艺第28页
 §2-3 腐蚀结果和分析第28-33页
  2-3-1 腐蚀结果和分析第28-31页
  2-3-2 与其他腐蚀法相比较的优越性第31-33页
第三章 快速扫描光荧光(PL Mapping)技术第33-37页
 §3-1 基本原理第33页
 §3-2 测量过程和结果分析第33-37页
第四章 X射线扫描透形貌技术第37-40页
 §4-1 X射线扫描透射形貌技术的原理第37-39页
 §4-2 测量过程和结果分析第39-40页
第五章 透射电镜(TEM)技术第40-44页
 §5-1 TEM的工作原理第40-42页
 §5-2 实验结果第42-44页
第六章 讨论第44-51页
 §6-1 位错第44-45页
  6-1-1 位错的成因第44页
  6-1-2 位错的分布第44-45页
 §6-2 微缺陷第45-49页
  6-2-1 微缺陷的分布第45-46页
  6-2-2 微缺陷形成的两个阶段第46-48页
  6-2-3 微缺陷的密度以及退火的作用第48-49页
 §6-3 加工损伤第49-51页
第七章 结论第51-52页
参考文献第52-55页
致谢第55页

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