管道焊缝缺陷射线检测图像获取与处理的数字化技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| ·无损检测技术概述 | 第9-11页 |
| ·X射线检测技术的基础 | 第11-24页 |
| ·X射线的产生和性质 | 第11-14页 |
| ·X射线与物质的相互作用 | 第14-18页 |
| ·X射线衰减规律和检测原理 | 第18-20页 |
| ·X射线的工艺条件 | 第20-24页 |
| ·本课题研究意义 | 第24-25页 |
| ·本课题研究的内容 | 第25-26页 |
| 第2章 焊缝缺陷的形成与射线透照的图像特征 | 第26-32页 |
| ·焊缝缺陷的分类 | 第26-29页 |
| ·缺陷的识别方法 | 第29页 |
| ·射线照相缺陷评定 | 第29-32页 |
| ·管道焊缝质量评级 | 第29页 |
| ·焊缝缺陷的评级 | 第29-32页 |
| 第3章 X射线实时成像检测系统设备性能的研究 | 第32-54页 |
| ·X射线数字化实时成像检测系统 | 第33-41页 |
| ·基于图像增强器成像检测系统 | 第33-34页 |
| ·线阵列探测器 | 第34-37页 |
| ·平板型探测器 | 第37-38页 |
| ·探测器性能比较及适用范围 | 第38-40页 |
| ·CCD图像传感器和CMOS图像传感器 | 第40-41页 |
| ·X射线实时成像系统成像质量的评价—灵敏度 | 第41-43页 |
| ·绝对灵敏度和相对灵敏度 | 第41-42页 |
| ·像质计 | 第42-43页 |
| ·线阵列探测器性能研究 | 第43-53页 |
| ·线性二极管阵列探测器成像质量测试实验 | 第44-48页 |
| ·CMOS线性阵列探测器成像质量测试实验 | 第48-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第4章 底片数字化技术研究 | 第54-76页 |
| ·底片与数字图像的比较 | 第54-55页 |
| ·图像校准与分辨率标定 | 第55-65页 |
| ·设备技术指标及组成 | 第55-57页 |
| ·尺寸校准 | 第57-60页 |
| ·黑度校准 | 第60-62页 |
| ·系统可扫描底片黑度范围及黑度测量精度 | 第62页 |
| ·系统分辨率标定 | 第62-65页 |
| ·X射线底片数字化系统的分级 | 第65-66页 |
| ·数字图像预处理方法 | 第66-76页 |
| ·X射线底片数字化图像噪声滤除 | 第67-71页 |
| ·常用的对比度增强方法 | 第71-74页 |
| ·常用边缘检测方法 | 第74-76页 |
| 第5章 结论与课题展望 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76页 |
| ·课题展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
