| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-23页 |
| ·研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| ·铝合金的发展动态及趋势 | 第11-13页 |
| ·铝合金计算机模拟的国内外研究动态 | 第13-15页 |
| ·合金时效处理机制 | 第15-20页 |
| ·时效强化过程 | 第16-18页 |
| ·Al-Cu-Mg合金的时效强化 | 第18-20页 |
| ·空位的迁移理论 | 第20-21页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 Al-Cu合金时效强化过程数值模型 | 第23-32页 |
| ·Al-Cu合金中溶质原子移动过程数值模型 | 第23-26页 |
| ·模拟假设条件 | 第23-25页 |
| ·原子迁移的数值模型 | 第25-26页 |
| ·计算机数值模拟所需参数的确定 | 第26-29页 |
| ·原子相互作用参数的选定 | 第26-28页 |
| ·平衡空位浓度的选定 | 第28-29页 |
| ·MC法模拟Al-Cu合金时效强化过程 | 第29-32页 |
| 第三章 合金时效初期原子分布状态 | 第32-41页 |
| ·模拟条件 | 第32-33页 |
| ·时效初期Al-Cu二元合金溶质原子及空位的分布形态 | 第33-35页 |
| ·时效初期Al-Cu-Mg三元合金溶质原子分布形态 | 第35-37页 |
| ·时效初期Al-Cu-Ag三元合金溶质原子及空位的分布形态 | 第37-38页 |
| ·时效初期Al-Cu-Mg-Ag四元合金溶质原子及空位的分布形态 | 第38-41页 |
| 第四章 模拟结果分析 | 第41-50页 |
| ·空位浓度对合金时效初期相变过程的影响 | 第41-43页 |
| ·Cu原子分布状况及分析 | 第43-46页 |
| ·Mg原子分布状况及分析 | 第46-47页 |
| ·Ag原子分布状况及分析 | 第47-48页 |
| ·模拟结果理论验证 | 第48-50页 |
| 第五章 时效强化机理的研究与分析 | 第50-57页 |
| ·时效前期相变的形核 | 第50-51页 |
| ·时效强化机理 | 第51-53页 |
| ·自由能的变化对时效强化的影响 | 第53-54页 |
| ·空位形成与作用对时效强化的影响 | 第54-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 在学研究成果 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
