| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| ·研究目的及意义 | 第11页 |
| ·CTD 测量技术的现状与发展 | 第11-15页 |
| ·CTD 测量技术研究 | 第11-13页 |
| ·CTD 测量技术现状 | 第13-14页 |
| ·CTD 测量技术发展 | 第14-15页 |
| ·本文主要工作 | 第15-17页 |
| 第2章 监测仪的硬件电路设计 | 第17-30页 |
| ·硬件设计总体概述 | 第17-18页 |
| ·三种参数的测量 | 第18-24页 |
| ·温度的测量 | 第18-19页 |
| ·深度的测量 | 第19-21页 |
| ·电导率的测量 | 第21-24页 |
| ·监测仪主机电路 | 第24-29页 |
| ·C8051F00 系列单片机 | 第24-27页 |
| ·D51302 时钟芯片 | 第27-28页 |
| ·D518820 集成温度芯片 | 第28页 |
| ·R5485 通信接口芯片MAX1487 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 基于MODBUS 协议的监测仪通讯模块设计 | 第30-38页 |
| ·现场总线技术的特点与主流应用 | 第30-32页 |
| ·通信接口设计 | 第32-33页 |
| ·MODBUS 通信协议 | 第33-36页 |
| ·MODBUS 通讯网络的设计 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 监测仪的软件设计 | 第38-52页 |
| ·监测仪下位机的软件设计 | 第38-49页 |
| ·主程序流程图 | 第38-39页 |
| ·数据检测子程序 | 第39-43页 |
| ·数据处理子程序 | 第43-46页 |
| ·通讯子程序 | 第46-49页 |
| ·上位机软件设计 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 监测仪的实验设计 | 第52-59页 |
| ·硬件电路与单片机程序的实验 | 第52-54页 |
| ·仿真实验 | 第52-53页 |
| ·Modbus 协议的串口通信实验 | 第53-54页 |
| ·参数误差值检测的实验设计 | 第54-58页 |
| ·温度误差值检测 | 第54-56页 |
| ·电导率误差值检测 | 第56-57页 |
| ·压力误差检测 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |