| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 主要符号表 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-24页 |
| 1.1 引言 | 第14页 |
| 1.2 硅烷偶联剂 | 第14-20页 |
| 1.2.1 硅烷偶联剂的结构及种类 | 第15-16页 |
| 1.2.2 硅烷偶联剂的应用 | 第16-17页 |
| 1.2.3 硅烷偶联剂的作用机理 | 第17-18页 |
| 1.2.4 硅烷偶联剂在金属防腐上的应用 | 第18-20页 |
| 1.2.5 硅烷偶联剂的防腐蚀机理 | 第20页 |
| 1.3 苯并噁嗪类化合物在金属防腐上的应用 | 第20-23页 |
| 1.4 课题的提出和主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 含氟苯并噁嗪硅烷的合成及其在低碳钢表面缓蚀性能的研究 | 第24-43页 |
| 2.1 前言 | 第24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-25页 |
| 2.2.1 实验试剂及材料 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验仪器及设备 | 第25页 |
| 2.3 实验方法 | 第25-27页 |
| 2.3.1 含氟苯并噁嗪官能化硅烷的合成 | 第25-26页 |
| 2.3.2 硅烷水解液的制备及其膜层的制备 | 第26页 |
| 2.3.3 电化学测试 | 第26-27页 |
| 2.3.4 SEM测试 | 第27页 |
| 2.3.5 接触角测试 | 第27页 |
| 2.3.6 核磁共振氢谱测试 | 第27页 |
| 2.3.7 红外光谱测试 | 第27页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第27-42页 |
| 2.4.1 TFP-TMOS及其水解液的表征 | 第27-29页 |
| 2.4.2 固化温度对膜层性能的影响 | 第29-34页 |
| 2.4.3 固化时间对膜层性能的影响 | 第34-38页 |
| 2.4.4 硅烷浓度对膜层性能的影响 | 第38-40页 |
| 2.4.5 混合溶剂对硅烷溶液的粒径分析 | 第40-41页 |
| 2.4.6 腐蚀形貌表征 | 第41-42页 |
| 2.5 小结 | 第42-43页 |
| 第三章 铜表面MPTS/TFP-TMOS双层膜的缓蚀性能研究 | 第43-61页 |
| 3.1 前言 | 第43页 |
| 3.2 实验部分 | 第43-45页 |
| 3.3 实验方法 | 第45-46页 |
| 3.3.1 含氟苯并噁嗪硅烷的合成 | 第45页 |
| 3.3.2 TFP-TMOS和MPTS水解液制备和制膜步骤 | 第45页 |
| 3.3.3 电化学测试 | 第45页 |
| 3.3.4 SEM测试 | 第45页 |
| 3.3.5 接触角测试 | 第45-46页 |
| 3.3.6 膜层粘结性能测试 | 第46页 |
| 3.3.7 铅笔硬度测试 | 第46页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第46-60页 |
| 3.4.1 混合溶剂MPTS硅烷水解液表征 | 第46-47页 |
| 3.4.2 单层膜与双层膜样本的缓蚀性能 | 第47-52页 |
| 3.4.3 固化工艺对双层膜性能的影响 | 第52-58页 |
| 3.4.4 膜层铅笔硬度测试 | 第58-59页 |
| 3.4.5 膜层粘结性能表征 | 第59页 |
| 3.4.6 膜层盐水腐蚀形貌表征 | 第59-60页 |
| 3.5 小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 硕士期间发表的文章 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
