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聚偏氟乙烯介电复合材料的制备及其性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 引言第10-23页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 高介电性能聚合物基复合材料的研究现状第11-18页
        1.2.1 聚合物基复合材料的理论模型第11-13页
        1.2.2 陶瓷/聚合物复合材料研究现状第13-16页
        1.2.3 导体/聚合物复合材料研究现状第16-18页
    1.3 高介电聚合物复合材料的应用现状第18-21页
        1.3.1 微电子领域第18-19页
        1.3.2 电气工程第19-20页
        1.3.3 能量存储第20页
        1.3.4 有机场效应晶体管第20-21页
    1.4 本论文研究内容和创新点第21-23页
        1.4.1 研究内容第21-22页
        1.4.2 创新点第22-23页
第2章 SiO_2@RGO/PVDF复合材料的制备及性能研究第23-42页
    2.1 引言第23页
    2.2 实验部分第23-29页
        2.2.1 原料与仪器第23-25页
        2.2.2 实验步骤第25-27页
        2.2.3 测试表征第27-29页
    2.3 结果与讨论第29-41页
        2.3.1 SiO_2@RGO颗粒的形貌表征第29-30页
        2.3.2 SiO_2@RGO颗粒的红外光谱分析第30-31页
        2.3.3 SiO_2@RGO颗粒的拉曼光谱分析第31-32页
        2.3.4 SiO_2@RGO颗粒的热重分析第32-33页
        2.3.5 SiO_2@RGO/PVDF复合材料的形貌表征第33-35页
        2.3.6 SiO_2@RGO/PVDF复合材料的介电性能第35-37页
        2.3.7 SiO_2@RGO/PVDF复合材料的电导率第37-38页
        2.3.8 SiO_2@RGO/PVDF复合材料的击穿强度第38-39页
        2.3.9 SiO_2@RGO/PVDF复合材料的储能密度第39-41页
    2.4 本章小结第41-42页
第3章 HPC-BT/PVDF复合材料的制备及性能研究第42-59页
    3.1 引言第42页
    3.2 实验部分第42-46页
        3.2.1 原料与仪器第42-43页
        3.2.2 实验步骤第43-45页
        3.2.3 测试表征第45-46页
    3.3 结果与讨论第46-57页
        3.3.1 HPC-BT颗粒的形貌表征第46-49页
        3.3.2 HPC-BT颗粒的XRD分析第49页
        3.3.3 HPC-BT颗粒的热重分析第49-50页
        3.3.4 HPC-BT/PVDF复合材料的形貌表征第50-51页
        3.3.5 HPC-BT/PVDF复合材料的XRD分析第51-52页
        3.3.6 HPC-BT/PVDF复合材料的介电性能第52-54页
        3.3.7 HPC-BT/PVDF复合材料的电导率第54-55页
        3.3.8 HPC-BT/PVDF复合材料的击穿强度第55页
        3.3.9 HPC-BT/PVDF复合材料的储能密度第55-57页
    3.4 本章小结第57-59页
第4章 三层膜结构PVDF复合材料的制备及性能研究第59-70页
    4.1 引言第59页
    4.2 实验部分第59-62页
        4.2.1 原料及仪器第59-60页
        4.2.2 实验步骤第60-61页
        4.2.3 测试表征第61-62页
    4.3 结果与讨论第62-68页
        4.3.1 三层膜结构PVDF复合材料的形貌表征第62-63页
        4.3.2 三层膜结构PVDF复合材料的介电性能第63-64页
        4.3.3 三层膜结构PVDF复合材料的电导率第64-65页
        4.3.4 三层膜结构PVDF复合材料的击穿强度第65-66页
        4.3.5 三层膜结构PVDF复合材料的储能密度第66-68页
    4.4 本章小结第68-70页
结论第70-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-82页
攻读学位期间取得学术成果第82页

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