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特色食品加工智能控制器设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 课题研究的目的与意义第10页
    1.2 系统方案选择第10-13页
        1.2.1 ARM+LINUX嵌入式技术第10-11页
        1.2.2 PLC技术第11-13页
        1.2.3 单片机技术第13页
    1.3 论文主要研究内容第13-14页
    本章小结第14-15页
第二章 系统硬件设备选择第15-18页
    2.1 单片机硬件设备的选择第15页
    2.2 温度检测硬件设备的选择第15-17页
    2.3 温度控制硬件设备的选择第17页
    本章小结第17-18页
第三章 系统硬件设计第18-39页
    3.1 系统总体硬件设计方案第18页
    3.2 单片机系统设计第18-24页
        3.2.1 中心处理电路核心芯片第18-20页
        3.2.2 引脚功能说明第20-22页
        3.2.3 中断系统第22-23页
        3.2.4 AT89S51最小系统第23-24页
    3.3 温度检测电路设计第24-28页
        3.3.1 K型热电偶测温原理第24-26页
        3.3.2 温度数据采集芯片第26-27页
        3.3.3 MAX6675芯片引脚功能说明及与单片机的接口设计第27-28页
    3.4 压力报警电路的设计第28-29页
        3.4.1 电接点式压力表的构造和控制原理第28-29页
        3.4.2 电接点式压力表和单片机的接口设计第29页
    3.5 LED显示器电路的设计第29-32页
        3.5.1 驱动器MAX7219工作原理第30-32页
        3.5.2 MAX7219芯片引脚功能说明及与单片机的接口设计第32页
    3.6 按键电路的设计第32-34页
        3.6.1 按键功能的设计说明第32-33页
        3.6.2 按键接口电路设计第33-34页
    3.7 温度控制系统设计第34-37页
        3.7.1 固态继电器的特性第34-35页
        3.7.2 固态继电器SSR-25DA第35-36页
        3.7.3 固态继电器驱动电路第36页
        3.7.4 温度控制电路与单片机接口设计第36-37页
    3.8 串口通讯电路设计第37-38页
        3.8.1 串行口通讯接口电路MAX232第37-38页
        3.8.2 MAX232与PC机串口通信第38页
    本章小结第38-39页
第四章 系统软件设计第39-56页
    4.1 下位机软件设计第39-50页
        4.1.1 整体框架及主程序设计第39-40页
        4.1.2 LED显示子程序的设计第40-42页
        4.1.3 MAX6675温度采集程序设计第42-44页
        4.1.4 串行通讯子程序第44-46页
        4.1.5 中断程序设计第46-50页
    4.2 上位机软件设计第50-55页
        4.2.1 LabVIEW串行通信模块设计第50-51页
        4.2.2 LabVIEW显示模块设计第51-53页
        4.2.3 LabVIEW按键控制模块的设计第53-55页
    本章小结第55-56页
第五章 系统调试第56-60页
    5.1 调试中遇到的硬件问题第56-57页
        5.1.1 测温硬件电路硬件调试第56-57页
        5.1.2 LED显示电路硬件调试第57页
        5.1.3 按键电路硬件调试第57页
        5.1.4 硬件问题总结第57页
    5.2 调试中遇到的软件问题第57-59页
        5.2.1 滑动滤波问题第58页
        5.2.2 上位机和下位机串行通讯问题第58-59页
        5.2.3 软件问题总结第59页
    本章小结第59-60页
结论第60-61页
参考文献第61-62页
附录A 整体电路图第62-63页
附录B 程序清单第63-72页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第72-73页
致谢第73页

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