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高性能热固性全芳香族液晶聚酯酰亚胺及其三重形状记忆性能的研究

中文摘要第4-6页
abstract第6-7页
第一章 文献综述第10-27页
    1.1 高性能液晶聚合物第10-11页
    1.2 全芳香族主链热致性液晶聚酯(TLCPs)第11-13页
    1.3 TLCPs的改性方法第13-19页
        1.3.1 共混第13-14页
        1.3.2 引入脂肪族单体第14-15页
        1.3.3 引入芳香族大分子侧链取代基第15-16页
        1.3.4 引入非线性芳香族单体第16-17页
        1.3.5 引入活性端基第17-19页
    1.4 TLCPs的合成第19-21页
        1.4.1 熔融缩聚法第19-20页
        1.4.2 溶液聚合第20-21页
    1.5 TLCPs的应用—形状记忆聚合物(SMP)第21-22页
    1.6 SMP的分类第22-23页
    1.7 SMP机理第23-24页
    1.8 SMP参数第24-25页
    1.9 三重形状记忆性能聚合物(TSMP)第25页
    1.10 课题的提出及研究内容第25-27页
第二章 兼具良好工艺性的高耐热热固性全芳香族液晶聚酯酰亚胺的研究第27-52页
    2.1 前言第27-28页
    2.2 实验部分第28-34页
        2.2.1 原材料第28页
        2.2.2 2-(3-乙炔基苯基)-1,3-二氧代异吲哚啉-5-羧酸(EPDDCA)的合成第28-29页
        2.2.3 聚酯酰亚胺的合成第29-32页
        2.2.4 LCPEI薄膜的制备第32-33页
        2.2.5 结构表征与性能测试第33-34页
    2.3 结果与讨论第34-50页
        2.3.1 LCPEI的合成与表征第34-37页
        2.3.2 固化反应性和液晶行为第37-40页
        2.3.3 流变性能第40-42页
        2.3.4 热机械性能第42-47页
        2.3.5 耐热性第47-50页
    2.4 本章小结第50-52页
第三章 基于LCPEI的三重形状记忆聚合物薄膜的研究第52-67页
    3.1 前言第52-53页
    3.2 实验部分第53-55页
        3.2.1 原材料第53页
        3.2.2 新型热固性TSMP薄膜的制备第53页
        3.2.3 结构表征与性能测试第53-55页
    3.3 结果与讨论第55-65页
        3.3.1 EPEA的合成及表征第55-56页
        3.3.2 固化反应性第56-58页
        3.3.3 热机械性能第58-60页
        3.3.4 力学性能第60-61页
        3.3.5 形状记忆性能第61-65页
    3.4 本章小结第65-67页
第四章 全文结论及创新性第67-69页
    4.1 全文结论第67-68页
    4.2 创新性第68-69页
参考文献第69-83页
附录 缩写全称汇总表第83-85页
科研成果第85-86页
致谢第86-89页

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