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抗菌Ti-Ag合金的制备及Ag的存在形式对抗菌性能的影响

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-23页
    1.1 抗菌的定义第11-12页
    1.2 抗菌材料的的历史与发展现状第12-15页
        1.2.1 天然抗菌材料第12-13页
        1.2.2 有机抗菌材料第13页
        1.2.3 无机抗菌材料第13-15页
    1.3 载银金属抗菌材料第15-17页
    1.4 医用钛合金研究现状第17-21页
    1.5 本文的研究内容与意义第21-23页
第2章 实验材料及研究方法第23-31页
    2.1 实验方案第23页
    2.2 实验材料第23-24页
    2.3 实验材料的制备第24-25页
        2.3.1 粉末冶金烧结工艺第24-25页
        2.3.2 真空熔炼工艺第25页
        2.3.3 热处理工艺第25页
    2.4 Ti-Ag合金的微观结构与力学性能第25-26页
        2.4.1 相组成分析第25-26页
        2.4.2 显微组织观察第26页
        2.4.3 室温压缩测试第26页
        2.4.4 显微硬度测试第26页
    2.5 Ti-Ag合金的耐腐蚀性能测试与离子溶出行为第26-29页
        2.5.1 Ti-Ag合金耐腐蚀性能测试第26-28页
            2.5.1.1 测试设备及所需样品第26-27页
            2.5.1.2 电化学阻抗谱第27页
            2.5.1.3 动电位极化第27-28页
        2.5.2 Ti-Ag合金离子溶出行为第28-29页
    2.6 Ti-Ag合金的抗菌性能测试第29-31页
        2.6.1 抗菌性能测试材料及方法第29-30页
        2.6.2 抗菌率计算第30页
        2.6.3 细菌抗粘附性能测试第30-31页
第3章 Ti-Ag合金的显微组织与力学性能第31-47页
    3.1 Ti-Ag合金的组织结构特征第31-41页
        3.1.1 Ti-Ag合金的物相组成第31-33页
            3.1.1.1 烧结态Ti-Ag合金的物相组成第31页
            3.1.1.2 铸态Ti-Ag合金的物相组成第31-32页
            3.1.1.3 热处理态Ti-15Ag合金的物相组成第32-33页
        3.1.2 Ti-Ag合金的微观组织第33-40页
            3.1.2.1 烧结态Ti-Ag合金的微观组织第33-36页
            3.1.2.2 铸态Ti-Ag合金的微观组织第36-38页
            3.1.2.3 热处理态Ti-15Ag合金的微观组织第38-40页
        3.1.3 不同状态Ti-Ag合金中Ag存在形式和特点第40-41页
    3.2 Ti-Ag合金的力学性能第41-46页
        3.2.1 Ti-Ag合金的室温压缩性能第41-44页
            3.2.1.1 烧结态Ti-Ag合金的室温压缩性能第41-42页
            3.2.1.2 铸态Ti-Ag合金的室温压缩性能第42-43页
            3.2.1.3 热处理态Ti-15Ag合金的室温压缩性能第43-44页
        3.2.2 Ti-Ag合金的硬度第44-46页
            3.2.2.1 烧结态Ti-Ag合金的显微硬度第44页
            3.2.2.2 铸态Ti-Ag合金的显微硬度第44-45页
            3.2.2.3 热处理态Ti-15Ag合金的显微硬度第45-46页
    3.3 本章小结第46-47页
第4章 Ti-Ag合金的耐腐蚀性能与离子溶出行为第47-63页
    4.1 Ti-Ag合金的耐腐蚀性能第47-59页
        4.1.1 烧结态Ti-Ag合金的耐腐蚀性能第47-53页
            4.1.1.1 Sintered 75 Ti-Ag合金的耐腐蚀性能第47-50页
            4.1.1.2 Sintered 10 Ti-Ag合金的耐腐蚀性能第50-53页
        4.1.2 铸态Ti-Ag合金的耐腐蚀性能第53-56页
        4.1.3 热处理态Ti-15Ag合金的耐腐蚀性能第56-59页
    4.2 Ti-Ag合金的离子溶出行为第59-60页
        4.2.1 烧结态Ti-Ag合金的离子溶出行为第59-60页
        4.2.2 铸态与热处理态Ti-Ag合金离子溶出行为第60页
    4.3 本章小结第60-63页
第5章 Ti-Ag合金的抗菌性能第63-73页
    5.1 烧结态Ti-Ag合金抗菌性能第63-66页
        5.1.1 Sintered 75 Ti-Ag合金抗菌性能第63-64页
        5.1.2 Sintered 10 Ti-Ag合金抗菌性能第64-66页
    5.2 铸态Ti-Ag合金的抗菌性能第66-67页
    5.3 热处理态Ti-15Ag合金的抗菌性能第67-69页
    5.4 Ti-Ag合金的细菌抗粘附性与形貌第69-70页
    5.5 Ti-Ag合金的抗菌机理探讨第70-72页
    5.6 本章小结第72-73页
第6章 结论第73-75页
参考文献第75-81页
致谢第81页

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