| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 热电效应 | 第11-15页 |
| 1.2.1 Seebeck效应 | 第12-13页 |
| 1.2.2 Peltier效应 | 第13-14页 |
| 1.2.3 Thomson效应 | 第14-15页 |
| 1.3 热电材料主要性能参数及优化方法 | 第15-18页 |
| 1.3.1 热电优值ZT | 第15-16页 |
| 1.3.2 Seebeck系数 | 第16页 |
| 1.3.3 电导率 | 第16-17页 |
| 1.3.4 热导率 | 第17页 |
| 1.3.5 热电性能的优化方法 | 第17-18页 |
| 1.4 Bi_2Se_3基热电材料简介 | 第18-20页 |
| 1.5 论文工作的意义和主要研究内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 Bi_2Se_3合金的研究意义 | 第20页 |
| 1.5.2 主要研究内容及创新点 | 第20-22页 |
| 第2章 实验方法 | 第22-31页 |
| 2.1 实验原料及仪器 | 第22-23页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第22页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第22-23页 |
| 2.2 样品制备及实验流程 | 第23-24页 |
| 2.3 结构及性能表征 | 第24-31页 |
| 2.3.1 物相表征 | 第24-25页 |
| 2.3.2 显微组织表征 | 第25页 |
| 2.3.3 热性能表征 | 第25-28页 |
| 2.3.4 电性能表征 | 第28-31页 |
| 第3章 Bi_2Se_3热电性能研究 | 第31-40页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 Bi_2Se_3制备工艺 | 第31-32页 |
| 3.3 Bi_2Se_3物相及显微结构分析 | 第32-34页 |
| 3.3.1 物相分析 | 第32-33页 |
| 3.3.2 显微组织分析 | 第33-34页 |
| 3.4 Bi_2Se_3性能分析 | 第34-38页 |
| 3.4.1 电性能分析 | 第34-36页 |
| 3.4.2 热性能分析 | 第36-38页 |
| 3.4.3 Bi_2Se_3合金ZT值分析 | 第38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 Cu掺杂Bi_2Se_3合金热电性能研究 | 第40-56页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 Cu_xBi_2Se_3合金热电性能研究 | 第40-46页 |
| 4.2.1 Cu_xBi_2Se_3合金制备工艺 | 第40-41页 |
| 4.2.2 Cu_xBi_2Se_3合金物相分析 | 第41-42页 |
| 4.2.3 Cu_xBi_2Se_3合金电性能分析 | 第42-43页 |
| 4.2.4 Cu_xBi_2Se_3合金热性能分析 | 第43-45页 |
| 4.2.5 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金ZT值分析 | 第45页 |
| 4.2.6 小结 | 第45-46页 |
| 4.3 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金热电性能研究 | 第46-52页 |
| 4.3.1 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金制备工艺 | 第46-47页 |
| 4.3.2 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金物相分析 | 第47页 |
| 4.3.3 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金显微组织分析 | 第47-48页 |
| 4.3.4 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金电性能分析 | 第48-49页 |
| 4.3.5 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金热性能分析 | 第49-51页 |
| 4.3.6 Cu_xBi_(2-x)Se_3合金ZT值分析 | 第51页 |
| 4.3.7 小结 | 第51-52页 |
| 4.4 二次锻压对Cu_(0.0125)Bi_(1.9875)Se_3热电性能的优化研究 | 第52-55页 |
| 4.4.1 二次锻压Cu_(0.0125)Bi_(1.9875)Se_3合金制备工艺 | 第52-53页 |
| 4.4.2 二次锻压Cu_(0.0125)Bi_(1.9875)Se_3合金电性能分析 | 第53-54页 |
| 4.4.3 二次锻压Cu_(0.0125)Bi_(1.9875)Se_3合金热性能及ZT值分析 | 第54-55页 |
| 4.4.4 小结 | 第55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 受主掺杂Bi_2Se_3合金热电性能研究 | 第56-68页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 Mn掺杂Bi_2Se_3合金热电性能研究 | 第56-59页 |
| 5.2.1 Mn_xBi_(2-x)Se_3合金制备方案 | 第56-57页 |
| 5.2.2 Mn_xBi_(2-x)Se_3合金物相及显微组织分析 | 第57-58页 |
| 5.2.3 Mn_xBi_(2-x)Se_3合金热电性能分析 | 第58-59页 |
| 5.2.4 小结 | 第59页 |
| 5.3 Na掺杂Bi_2Se_3合金热电性能研究 | 第59-63页 |
| 5.3.1 Na_xBi_(2-x)Se_3合金制备方案 | 第59-60页 |
| 5.3.2 Na_xBi_(2-x)Se_3合金物相及显微组织分析 | 第60-61页 |
| 5.3.3 Na_xBi_(2-x)Se_3合金热电性能分析 | 第61-63页 |
| 5.3.4 小结 | 第63页 |
| 5.4 Pb掺杂Bi_2Se_3合金热电性能研究 | 第63-67页 |
| 5.4.1 Pb_xBi_(2-x)Se_3合金制备方案 | 第63-64页 |
| 5.4.2 Pb_xBi_(2-x)Se_3合金物相及显微组织分析 | 第64-65页 |
| 5.4.3 Pb_xBi_(2-x)Se_3合金电性能分析 | 第65-66页 |
| 5.4.4 Pb_xBi_(2-x)Se_3合金热性能与ZT值分析 | 第66-67页 |
| 5.4.5 小结 | 第67页 |
| 5.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
