芯片检测用热界面材料的制备及性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-16页 |
| 1.3 论文研究的目的 | 第16-17页 |
| 1.4 论文主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 实验材料、设备和研究方法 | 第19-28页 |
| 2.1 实验材料 | 第19-20页 |
| 2.2 主要实验设备 | 第20-23页 |
| 2.3 研究方法 | 第23-28页 |
| 3 原热界面材料的分析和新材料的设计 | 第28-41页 |
| 3.1 芯片测试系统有限元模型 | 第28-31页 |
| 3.2 芯片测试系统有限元模拟结果和验证 | 第31-35页 |
| 3.3 原热界面材料的分析和表征 | 第35-38页 |
| 3.4 新材料的设计 | 第38-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 偶联剂在热界面材料中的应用 | 第41-50页 |
| 4.1 硅烷偶联剂简介 | 第41-44页 |
| 4.2 实验部分 | 第44-45页 |
| 4.3 偶联剂对热界面材料导热性能的影响分析 | 第45-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 5 热界面材料的制备及性能测试 | 第50-60页 |
| 5.1 单一填料对导热性能的影响 | 第50-52页 |
| 5.2 混合粒径对导热性能的影响 | 第52-54页 |
| 5.3 混合填料对导热性能的影响及其成本分析 | 第54-57页 |
| 5.4 新型热界面材料的应用验证 | 第57-59页 |
| 5.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 6 全文总结与展望 | 第60-62页 |
| 6.1 全文总结 | 第60-61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 附录1攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第67页 |
