氢氟酸浓度和酸蚀时间对IPS e.max CAD粘接性能的影响
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
缩略词 | 第13-14页 |
前言 | 第14-17页 |
材料与方法 | 第17-26页 |
1、实验材料与仪器 | 第17-18页 |
2、实验方法 | 第18-26页 |
2.1 试件制备 | 第18-20页 |
2.1.1 试件的切割 | 第18-19页 |
2.1.2 试件的烧结处理 | 第19-20页 |
2.2 分组 | 第20-21页 |
2.3 瓷块表面处理 | 第21-22页 |
2.4 模具的制作 | 第22页 |
2.5 粘接试件的制作 | 第22-23页 |
2.6 粘接试件的包埋 | 第23-24页 |
2.7 剪切强度测试 | 第24页 |
2.8 试件表面破坏形式记录 | 第24-25页 |
2.9 统计学分析 | 第25页 |
2.10 扫描电镜(SEM)观察 | 第25-26页 |
结果 | 第26-39页 |
1、剪切强度结果 | 第26-28页 |
1.1 双因素方差分析结果 | 第26页 |
1.2 剪切强度测试结果 | 第26-27页 |
1.3 单因素方差分析结果 | 第27页 |
1.4 LSD检验结果 | 第27-28页 |
2、试件断裂模式 | 第28-30页 |
3、酸蚀界面SEM结果 | 第30-39页 |
3.1 对照组 | 第30页 |
3.2 5%HF组 | 第30-31页 |
3.3 9%HF组 | 第31-39页 |
讨论 | 第39-48页 |
1、选题的讨论 | 第39-40页 |
2、实验设计讨论 | 第40-43页 |
2.1 试件大小的设计 | 第40页 |
2.2 抛光用砂纸目数的选择 | 第40-41页 |
2.3 铝合金锭的去除 | 第41页 |
2.4 模具的设计 | 第41-42页 |
2.5 剪切强度测试方法的选择 | 第42-43页 |
3、实验结果的讨论 | 第43-47页 |
3.1 氢氟酸的作用机制 | 第43页 |
3.2 硅烷偶联剂的作用机制 | 第43-44页 |
3.3 SEM结果和剪切强度分析 | 第44-46页 |
3.4 试件断裂模式分析 | 第46-47页 |
4、实验不足和缺陷 | 第47-48页 |
结论 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-55页 |
综述 牙科玻璃陶瓷及其表面处理 | 第55-70页 |
一、玻璃陶瓷 | 第56-62页 |
1、云母基玻璃陶瓷 | 第56-57页 |
2、白榴石基玻璃陶瓷 | 第57-58页 |
3、二硅酸锂基玻璃陶瓷 | 第58-60页 |
4、磷灰石基玻璃陶瓷 | 第60-61页 |
5、含锆的硅酸盐玻璃陶瓷 | 第61页 |
6、其他修复用玻璃陶瓷 | 第61-62页 |
二、玻璃陶瓷的表面处理 | 第62-66页 |
2.1 化学处理方法 | 第62-64页 |
2.1.1 氢氟酸酸蚀 | 第62页 |
2.1.2 氢氟酸的替代品。 | 第62-63页 |
2.1.3 硅烷化 | 第63-64页 |
2.2 机械处理方法 | 第64-66页 |
2.2.1 喷砂 | 第64页 |
2.2.2 激光照射 | 第64页 |
2.2.3 化学摩擦硅涂层 | 第64页 |
2.2.4 高温化学硅涂层 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-70页 |
附图 | 第70-73页 |
个人简介及攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第73-74页 |
致谢 | 第74-75页 |