| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 晶体振荡器介绍 | 第7-10页 |
| 1.2.1 晶体振荡器的性能参数 | 第10页 |
| 1.3 影响晶体振荡器频率稳定度的主要因素 | 第10-12页 |
| 1.4 国内外高精密晶体振荡器研究现状及发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.4.1 石英晶体振荡器的发展史 | 第12页 |
| 1.4.2 国内外温度补偿晶体振荡器和恒温晶体振荡器的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.5 本文的研究成果及内容安排 | 第13-15页 |
| 第二章 应力补偿晶体振荡器 | 第15-33页 |
| 2.1 应力补偿晶体振荡器的可行性 | 第15-16页 |
| 2.2 应力补偿晶体振荡器的设计方案 | 第16-26页 |
| 2.2.1 影响晶体力-频效应的主要参数 | 第16-19页 |
| 2.2.2 应力补偿晶体振荡器的设计方法 | 第19-20页 |
| 2.2.3 应力的施加方法 | 第20-21页 |
| 2.2.4 应力对频率作用的数学模型分析 | 第21-22页 |
| 2.2.5 内应力分析 | 第22-24页 |
| 2.2.6 接触面上热应力分析 | 第24-26页 |
| 2.2.7 所镀条状金属薄膜参数的确定 | 第26页 |
| 2.3 基于双金属电极的热应力补偿温补晶振 | 第26-28页 |
| 2.4 基于应补偿晶体振荡器的实验结果分析 | 第28-31页 |
| 2.4.1 基于应力的温度补偿晶体振荡器实验过程 | 第28-29页 |
| 2.4.2 实验结果及其分析 | 第29-30页 |
| 2.4.3 实验结论 | 第30-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 低噪声高稳定度恒温晶体振荡器 | 第33-51页 |
| 3.1 相位噪声的表征 | 第33-34页 |
| 3.2 谐振器 Q 值对晶体振荡器性能影响分析 | 第34-38页 |
| 3.2.1 RLC 串联谐振电路 | 第34-37页 |
| 3.2.2 RLC 并联谐振电路 | 第37-38页 |
| 3.3 对晶体振荡器相位噪声改善技术的研究 | 第38-44页 |
| 3.3.1 石英晶体噪声 | 第38页 |
| 3.3.2 电路噪声 | 第38-41页 |
| 3.3.3 放大器对晶体振荡器相位噪声影响分析 | 第41-44页 |
| 3.4 恒温晶体振荡器设计 | 第44-50页 |
| 3.4.1 恒温晶体振荡器（OCXO）设计 | 第45-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 晶体振荡器老化漂移规律的数学建模与补偿 | 第51-65页 |
| 4.1 晶体振荡器老化漂移机理 | 第51-52页 |
| 4.2 晶体振荡器老化漂移规律的数学建模 | 第52-59页 |
| 4.2.1 数学建模方法简介 | 第52-53页 |
| 4.2.2 建模数据预处理 | 第53-54页 |
| 4.2.3 模型分析 | 第54-56页 |
| 4.2.4 模型分析验证及改进 | 第56-59页 |
| 4.3 晶体振荡器老化漂移数学建模的实验验证 | 第59-62页 |
| 4.4 晶体振荡器老化漂移补偿方案 | 第62-63页 |
| 4.4.1 晶体振荡器老化漂移补偿硬件设计方案 | 第62页 |
| 4.4.2 晶体振荡器老化漂移补偿软件设计方案 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 全文总结 | 第65-66页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |