| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 文献综述 | 第10-26页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 LED封装 | 第11-13页 |
| 1.2.1 LED封装原理 | 第11页 |
| 1.2.2 LED封装材料 | 第11-12页 |
| 1.2.3 LED有机硅封装材料 | 第12-13页 |
| 1.3 加成型液体有机硅橡胶 | 第13-18页 |
| 1.3.1 基础聚合物 | 第14-15页 |
| 1.3.2 交联剂 | 第15-16页 |
| 1.3.3 催化剂 | 第16页 |
| 1.3.4 补强材料 | 第16-17页 |
| 1.3.4.1 白炭黑 | 第16-17页 |
| 1.3.4.2 MQ树脂 | 第17页 |
| 1.3.5 抑制剂 | 第17-18页 |
| 1.4 硅橡胶的热降解机理 | 第18-20页 |
| 1.4.1 主链降解 | 第18-20页 |
| 1.4.2 侧链降解 | 第20页 |
| 1.5 提高硅橡胶耐热性的途径 | 第20-23页 |
| 1.5.1 分子链结构 | 第21页 |
| 1.5.2 侧基 | 第21页 |
| 1.5.3 补强填料 | 第21-22页 |
| 1.5.4 抗氧剂 | 第22-23页 |
| 1.6 本论文的研究目的、意义、内容 | 第23-26页 |
| 1.6.1 本论文研究的意义和目的 | 第23页 |
| 1.6.2 本论文研究的主要内容 | 第23-26页 |
| 第2章 加成型LED有机硅封装材料性能研究 | 第26-38页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 实验原料 | 第26-27页 |
| 2.3 实验仪器 | 第27页 |
| 2.4 实验步骤 | 第27-28页 |
| 2.4.1 加成型有机硅橡胶制备方法 | 第27页 |
| 2.4.2 低折、中折、高折加成型有机硅橡胶的制备 | 第27-28页 |
| 2.5 测试与表征 | 第28-29页 |
| 2.5.1 硬度测试 | 第28页 |
| 2.5.2 透光率测试 | 第28页 |
| 2.5.3 力学性能测试 | 第28-29页 |
| 2.5.4 热性能测试 | 第29页 |
| 2.5.5 红墨水及成型实验 | 第29页 |
| 2.5.6 热失重 | 第29页 |
| 2.6 实验结果与讨论 | 第29-35页 |
| 2.6.1 低折光指数加成型有机硅封装材料热性能研究 | 第29-31页 |
| 2.6.2 中折光指数加成型有机硅封装材料热性能研究 | 第31-33页 |
| 2.6.3 高折光指数加成型有机硅封装材料热性能研究 | 第33-35页 |
| 2.7 封装材料的热性能 | 第35-36页 |
| 2.8 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 提高LED有机硅封装材料热稳定性方法研究 | 第38-48页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 实验原料 | 第38-39页 |
| 3.3 实验及测试仪器 | 第39页 |
| 3.4 实验步骤 | 第39-40页 |
| 3.4.1 补强填料、抗氧剂种类选择 | 第39-40页 |
| 3.4.2 加成型有机硅橡胶制备方法 | 第40页 |
| 3.5 测试与表征 | 第40-41页 |
| 3.5.1 力学性能测试 | 第40页 |
| 3.5.2 透光率测试 | 第40页 |
| 3.5.3 热性能测试 | 第40页 |
| 3.5.4 红墨水及成型实验 | 第40页 |
| 3.5.5 光电测试 | 第40-41页 |
| 3.6 气相二氧化硅对封装材料性能的影响 | 第41-43页 |
| 3.7 抗氧剂对封装材料性能的影响 | 第43-46页 |
| 3.7.1 封装性能影响 | 第43-45页 |
| 3.7.2 光电性能影响 | 第45-46页 |
| 3.8 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 甲基苯基含氢硅油的制备及其在LED封装材料中的应用 | 第48-60页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 实验原料 | 第48-49页 |
| 4.3 实验仪器 | 第49页 |
| 4.4 实验步骤 | 第49-50页 |
| 4.4.1 甲基苯基含氢硅油的合成 | 第49-50页 |
| 4.4.2 LED封装材料制备 | 第50页 |
| 4.5 测试与表征 | 第50-51页 |
| 4.5.1 傅里叶变换红外光谱 | 第50页 |
| 4.5.2 核磁共振氢谱 | 第50页 |
| 4.5.3 热失重 | 第50-51页 |
| 4.5.4 硬度测试 | 第51页 |
| 4.5.5 拉伸测试 | 第51页 |
| 4.5.6 红墨水渗透实验 | 第51页 |
| 4.5.7 光电测试 | 第51页 |
| 4.6 结果与讨论 | 第51-58页 |
| 4.6.1 甲基苯基含氢硅油的表征 | 第51-53页 |
| 4.6.2 封装材料的热性能 | 第53-54页 |
| 4.6.3 封装材料的力学性能 | 第54-56页 |
| 4.6.4 封装材料的物理性质 | 第56页 |
| 4.6.5 可靠性测试 | 第56-57页 |
| 4.6.6 光电测试 | 第57-58页 |
| 4.7 本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
