摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第1章 静电效应控制烯胺和烯酰胺选择性卤代研究背景 | 第10-30页 |
1.1 静电效应诱导产物构型的综述 | 第10-22页 |
1.1.1 不对称氢化反应 | 第10-11页 |
1.1.2 双羟基化反应 | 第11页 |
1.1.3 环丙烷化反应 | 第11-13页 |
1.1.4 Stetter反应 | 第13-14页 |
1.1.5 氢化物还原反应 | 第14-15页 |
1.1.6 氧化反应 | 第15-16页 |
1.1.7 扩环反应 | 第16-17页 |
1.1.8 Aldol反应 | 第17页 |
1.1.9 1,3-偶极环加成反应 | 第17-18页 |
1.1.10 有机硼试剂对羰基加成反应 | 第18-19页 |
1.1.11 ADS反应 | 第19页 |
1.1.12 经由氧碳鎓离子中间体的反应 | 第19-21页 |
1.1.13 光环二聚反应 | 第21-22页 |
1.2 氯代及溴代烯胺或烯酰胺合成方法的综述 | 第22-30页 |
1.2.1 羰基化合物和胺的缩合反应 | 第22-23页 |
1.2.2 迈克尔加成消除反应 | 第23-24页 |
1.2.3 烯烃的双官能团化反应 | 第24-25页 |
1.2.4 Pummerer反应 | 第25-26页 |
1.2.5 Wittig反应 | 第26页 |
1.2.6 光解反应 | 第26页 |
1.2.7 胺解后消除反应 | 第26-27页 |
1.2.8 炔烃加成反应 | 第27-28页 |
1.2.9 取代消除反应 | 第28页 |
1.2.10 自由基取代反应 | 第28-30页 |
第2章 静电效应控制卤代烯胺或烯酰胺的立体选择性合成 | 第30-76页 |
2.1 课题的意义及拟研究的内容 | 第30页 |
2.2 氧化剂的优化 | 第30-31页 |
2.3 反应溶剂和反应试剂的优化 | 第31-33页 |
2.4 烯胺和烯酰胺的立体选择性卤代最优反应条件的适用范围研究 | 第33-39页 |
2.4.1 烯胺的选择性氯代 | 第33-35页 |
2.4.2 烯酰胺的选择性氯代 | 第35-38页 |
2.4.3 烯胺的选择性溴代 | 第38-39页 |
2.5 反应机理的探究 | 第39-41页 |
2.5.1 变化实验条件探究机理 | 第39-40页 |
2.5.2 变化底物结构探究机理 | 第40-41页 |
2.6 可能的反应机理 | 第41-43页 |
2.7 选择性卤代反应的应用—反应立体归一性 | 第43-44页 |
2.8 本章小结 | 第44页 |
2.9 实验部分 | 第44-76页 |
2.9.1 实验基本信息 | 第44-45页 |
2.9.2 反应原料的制备 | 第45-62页 |
2.9.3 底物的拓展和应用 | 第62-76页 |
第3章 糖苷化反应研究背景 | 第76-94页 |
3.1 半缩醛糖作为糖给体 | 第76-77页 |
3.2 糖基卤化物作为糖给体 | 第77-79页 |
3.3 硫苷作为糖给体 | 第79-80页 |
3.4 硒苷作为糖给体 | 第80-81页 |
3.5 糖酯作为糖给体 | 第81-82页 |
3.6 糖基亚胺酯作为糖给体 | 第82-84页 |
3.7 糖基碳酸或氨基甲酸酯作为糖给体 | 第84-86页 |
3.8 烯基糖苷作为糖给体 | 第86-87页 |
3.9 邻烯基苯基糖苷作为糖给体 | 第87-88页 |
3.10 糖烯作为糖给体 | 第88-89页 |
3.11 糖基亚磷酸酯作为糖给体 | 第89-90页 |
3.12 其他糖给体 | 第90-94页 |
第4章 氯甲基甲硫醚活化糖苷化反应 | 第94-136页 |
4.1 课题的意义及拟研究的内容 | 第94-95页 |
4.2 反应溶剂和反应试剂的优化 | 第95-96页 |
4.3 糖苷化反应最优反应条件的适用范围研究 | 第96-105页 |
4.3.1 糖受体的适用范围 | 第96-99页 |
4.3.2 糖给体的适用范围 | 第99-103页 |
4.3.3 核苷的糖苷化 | 第103-105页 |
4.4 可能的反应机理 | 第105页 |
4.5 糖苷化反应机理的验证 | 第105-106页 |
4.6 本章小结 | 第106页 |
4.7 实验部分 | 第106-136页 |
4.7.1 实验基本信息 | 第106-107页 |
4.7.2 反应原料的制备 | 第107-117页 |
4.7.3 底物的拓展和应用 | 第117-136页 |
第5章 全文总结 | 第136-138页 |
参考文献 | 第138-150页 |
附录 | 第150-202页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第202-204页 |
致谢 | 第204-205页 |