| 摘要 | 第2-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-27页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外废印刷电路板中铜回收的研究现状 | 第9-13页 |
| 1.2.1 物理机械法 | 第9页 |
| 1.2.2 热处理法 | 第9-10页 |
| 1.2.3 生物冶金法 | 第10-11页 |
| 1.2.4 湿法冶金技术 | 第11-13页 |
| 1.3 低共熔溶剂 | 第13-25页 |
| 1.3.1 低共熔溶剂定义与分类 | 第13-15页 |
| 1.3.2 制备 | 第15-18页 |
| 1.3.3 理化性质 | 第18-22页 |
| 1.3.4 应用 | 第22-25页 |
| 1.4 本课题研究的目的和主要内容 | 第25-27页 |
| 1.4.1 本课题研究的目的 | 第25-26页 |
| 1.4.2 本课题研究的主要内容 | 第26-27页 |
| 第2章 低共熔溶剂中铜离子电化学行为的研究 | 第27-37页 |
| 2.1 引言 | 第27页 |
| 2.2 实验部分 | 第27-28页 |
| 2.2.1 实验试剂和仪器 | 第27-28页 |
| 2.2.2 实验研究方法和控制条件 | 第28页 |
| 2.3 动力学参数的估算 | 第28-30页 |
| 2.3.1 Cu(Ⅰ)离子和Cu(Ⅱ)离子扩散系数的估算 | 第28-29页 |
| 2.3.2 Cu(Ⅰ)/Cu(Ⅱ)电对电极反应速率常数的估算 | 第29-30页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第30-35页 |
| 2.4.1 铜离子在低共熔溶剂中的电化学行为 | 第30-32页 |
| 2.4.2 铜离子在低共熔溶剂中的扩散系数及电极反应速率常数 | 第32-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第3章 ethaline-水中Cu(Ⅱ)/Cu(0)的反歧化反应动力学研究 | 第37-54页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 实验部分 | 第37-38页 |
| 3.2.1 实验试剂与仪器 | 第37页 |
| 3.2.2 实验研究方法和控制条件 | 第37-38页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第38-53页 |
| 3.3.1 Cu(Ⅰ)在Ethaline-水混合溶液中的稳定性 | 第38-41页 |
| 3.3.2 Cu(Ⅱ)在ethaline-水混合溶液中的扩散系数及存在形式 | 第41-45页 |
| 3.3.3 Cu(Ⅱ)/Cu(0)反歧化反应在1ChCl:2EG-水混合体系中的反应动力学研究 | 第45-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 铜在三种低共熔溶剂中腐蚀行为的研究 | 第54-64页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 实验部分 | 第54-56页 |
| 4.2.1 实验试剂和仪器 | 第54-55页 |
| 4.2.2 腐蚀实验 | 第55页 |
| 4.2.3 金属铜与氯化铜反应机理 | 第55-56页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第56-62页 |
| 4.3.1 铜离子浓度对金属铜腐蚀速率的影响 | 第56-57页 |
| 4.3.2 水含量对金属铜腐蚀速率的影响 | 第57-60页 |
| 4.3.3 温度对金属铜腐蚀速率的影响 | 第60-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-72页 |
| 攻读硕士期间科研成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
