摘要 | 第6-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
目录 | 第9-12页 |
图片目录 | 第12-14页 |
表格目录 | 第14-15页 |
第一章 绪论 | 第15-33页 |
1.1 纳米压印技术的研究背景 | 第15-17页 |
1.2 纳米压印技术的发展和分类 | 第17-27页 |
1.2.1 热压印技术(HEL—Hot Embossing Lithography) | 第18-20页 |
1.2.2 微接触压印技术(MCP,Micro Contact Printing) | 第20-21页 |
1.2.3 基于 HSQ 的纳米压印 (HSQ based nanoimprint lithography) | 第21-22页 |
1.2.4 滚动式压印(RIL, Roller Nanoimprint Lithography) | 第22-24页 |
1.2.5 紫外纳米压印技术(UV NIL—Ultraviolet Nanoimprint Lithography) | 第24-27页 |
1.2.5.1 紫外纳米压印的工艺过程 | 第24-25页 |
1.2.5.2 紫外纳米压印的分类 | 第25-27页 |
1.2.5.3 紫外纳米压印技术的特点 | 第27页 |
1.3 纳米压印技术的应用 | 第27-33页 |
1.3.1 传感器 | 第28页 |
1.3.2 光栅 | 第28-29页 |
1.3.3 微镜阵列 | 第29-30页 |
1.3.4 亚波长减反射膜 | 第30-31页 |
1.3.5 磁存储器 | 第31页 |
1.3.6 场效应晶体管 | 第31-33页 |
第二章 基于硅油稀释 PDMS 法的软模板制备 | 第33-49页 |
2.1 实验研究的背景 | 第33-38页 |
2.2 实验的原理分析 | 第38-39页 |
2.3 实验设计 | 第39-41页 |
2.3.1 母版的选择 | 第39-40页 |
2.3.2 软模板材料及稀释剂的选择 | 第40页 |
2.3.3 脱模技术的选择 | 第40-41页 |
2.4 实验过程 | 第41-44页 |
2.4.1 AAO 母版的准备 | 第42-43页 |
2.4.2 PDMS 配料和稀释 | 第43页 |
2.4.3 真空下加入稀释的 PDMS 并匀胶 | 第43页 |
2.4.4 PDMS 配料及固化 | 第43页 |
2.4.5 脱模 | 第43-44页 |
2.5 实验结果表征和讨论 | 第44-49页 |
2.5.1 扫描电子显微镜(SEM,Scanning Electron Microscope) | 第44-45页 |
2.5.2 原子力显微镜 (AFM,Atomic Force Microscopy) | 第45-46页 |
2.5.3 实验结果的讨论 | 第46-49页 |
2.5.3.1 部分区域复制图形的缺失 | 第46-47页 |
2.5.3.2 复制图形的高度 | 第47-49页 |
第三章 基于 PDMS 软模板的紫外纳米压印 | 第49-58页 |
3.1 实验原料和设备 | 第49-53页 |
3.1.1 光刻胶的选择 | 第50-51页 |
3.1.2 真空压印设备 | 第51-53页 |
3.2 实验过程 | 第53-55页 |
3.2.1 玻璃板及 PDMS 软模板的准备 | 第53页 |
3.2.2 匀胶 | 第53-54页 |
3.2.3 对准并压印 | 第54页 |
3.2.4 紫外曝光固化 | 第54页 |
3.2.5 脱模 | 第54-55页 |
3.3 实验结果表征和讨论 | 第55-58页 |
3.3.1 实验结果的表征 | 第55-56页 |
3.3.2 表征结果的讨论 | 第56-58页 |
第四章 总结与展望 | 第58-60页 |
4.1 总结 | 第58页 |
4.2 展望 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
攻读学位期间发表论文 | 第66-68页 |