| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 文献综述 | 第8-23页 |
| 1.1 引言 | 第8-10页 |
| 1.1.1 介电常数 | 第8页 |
| 1.1.2 介电损耗 | 第8-9页 |
| 1.1.3 介电常数和介电损耗对信号传输的影响 | 第9-10页 |
| 1.2 挠性印制线路板用基材 | 第10-13页 |
| 1.2.1 聚酰亚胺材料 | 第10-11页 |
| 1.2.2 液晶材料 | 第11页 |
| 1.2.3 聚醚材料 | 第11-12页 |
| 1.2.4 挠性线路板用基材优缺点比较 | 第12-13页 |
| 1.3 低介电常数聚酰亚胺材料的制备 | 第13-19页 |
| 1.3.1 含氟聚酰亚胺材料 | 第13-15页 |
| 1.3.2 多孔泡沫型聚酰亚胺材料 | 第15-19页 |
| 1.4 本课题的提出 | 第19-23页 |
| 1.4.1 低温等离子体处理 | 第20-21页 |
| 1.4.2 本课题的创新性 | 第21-23页 |
| 第2章 实验原理与实验方法 | 第23-29页 |
| 2.1 实验原理 | 第23-24页 |
| 2.2 实验装置 | 第24-25页 |
| 2.3 测试方法 | 第25-29页 |
| 2.3.1 表面接触角的测定 | 第25-26页 |
| 2.3.2 介电常数和介电损耗的测定 | 第26页 |
| 2.3.3 微观形态扫描电镜分析 | 第26页 |
| 2.3.4 红外光谱分析 | 第26-27页 |
| 2.3.5 XPS 光电子能谱分析 | 第27页 |
| 2.3.6 拉伸强度的测定 | 第27-29页 |
| 第3章 等离子体表面活化法处理 PI 膜 | 第29-48页 |
| 3.1 引言 | 第29-30页 |
| 3.2 实验部分 | 第30-31页 |
| 3.2.1 实验材料与设备 | 第30页 |
| 3.2.2 实验方法 | 第30页 |
| 3.2.3 实验方法 | 第30-31页 |
| 3.3 实验结果与分析 | 第31-48页 |
| 3.3.1 实验条件对表面接触角的影响 | 第31-33页 |
| 3.3.2 实验条件对介电性能的影响 | 第33-39页 |
| 3.3.2.1 实验条件对介电常数的影响 | 第33-36页 |
| 3.3.2.2 实验条件对介电损耗的影响 | 第36-39页 |
| 3.3.3 红外光谱分析 | 第39-40页 |
| 3.3.4 微观形态扫描电镜分析 | 第40-42页 |
| 3.3.5 XPS 光电子能谱分析 | 第42-46页 |
| 3.3.6 等离子体处理对聚酰亚胺薄膜拉伸强度的影响 | 第46-48页 |
| 第4章 结论和展望 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 在读期间发表论文目录 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |