半导体激光器封装及甲酸气体回流烧结技术
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 半导体激光器的发展 | 第10-11页 |
| 1.2 半导体激光器的工作原理 | 第11-15页 |
| 1.2.1 半导体激光器的粒子数反转条件 | 第12-14页 |
| 1.2.2 半导体激光器的阈值条件 | 第14-15页 |
| 1.2.3 光子反馈谐振 | 第15页 |
| 1.3 半导体激光器的应用 | 第15-18页 |
| 1.3.1 半导体激光器在军事领域的应用 | 第15-17页 |
| 1.3.2 半导体激光器在医疗领域的应用 | 第17页 |
| 1.3.3 半导体激光器在工业领域的应用 | 第17-18页 |
| 1.4 研究背景与研究内容 | 第18-20页 |
| 1.4.1 研究背景 | 第18-19页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第19-20页 |
| 2 半导体激光器的封装类型与封装工艺 | 第20-30页 |
| 2.1 半导体激光器的封装类型 | 第20-23页 |
| 2.1.1 C-Mount封装 | 第20-21页 |
| 2.1.2 TO封装 | 第21-22页 |
| 2.1.3 BTF封装 | 第22-23页 |
| 2.1.4 列阵封装 | 第23页 |
| 2.2 半导体激光器的封装工艺 | 第23-29页 |
| 2.2.1 焊料的制备 | 第23-25页 |
| 2.2.2 热沉的选择 | 第25-27页 |
| 2.2.3 烧结工艺 | 第27页 |
| 2.2.4 金丝键合 | 第27-29页 |
| 2.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 半导体激光器封装焊料和热沉的研究 | 第30-37页 |
| 3.1 铟焊料的研究 | 第30-33页 |
| 3.1.1 银层对铟焊料性能的影响 | 第31-32页 |
| 3.1.2 金层对铟焊料性能的影响 | 第32-33页 |
| 3.2 金锡焊料的研究 | 第33-34页 |
| 3.3 铜热沉 | 第34-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 4 In焊料的制备与甲酸气体回流烧结技术 | 第37-54页 |
| 4.1 In焊料的制备 | 第37-41页 |
| 4.1.1 硅片衬底的清洗 | 第37-38页 |
| 4.1.2 In焊料的清洗 | 第38-39页 |
| 4.1.3 真空蒸发镀膜 | 第39-40页 |
| 4.1.4 镀膜厚度的计算 | 第40-41页 |
| 4.2 甲酸气体回流烧结技术原理与实验过程 | 第41-43页 |
| 4.2.1 实验原理 | 第41页 |
| 4.2.2 实验过程 | 第41-43页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第43-52页 |
| 4.3.1 XRD分析 | 第43-47页 |
| 4.3.2 SEM图像分析 | 第47-48页 |
| 4.3.3 剪切强度分析 | 第48-50页 |
| 4.3.4 与直接滴入甲酸溶液对比分析 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 5 总结与不足之处 | 第54-56页 |
| 5.1 总结 | 第54-55页 |
| 5.2 不足之处 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 个人简历、硕士期间的研究成果 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
