| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 铌酸锂晶片的物理特性及应用 | 第11-15页 |
| 1.2.1 铌酸锂晶体的物理性质和基本结构 | 第11-12页 |
| 1.2.2 铌酸锂晶体的生长方法 | 第12-14页 |
| 1.2.3 铌酸锂晶体的应用 | 第14-15页 |
| 1.3 压电材料的加工国内外研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 铌酸锂晶体的加工国内外研究现状 | 第17-21页 |
| 1.4.1 化学机械抛光 | 第19-20页 |
| 1.4.2 键合减薄 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题的研究内容 | 第21-24页 |
| 1.5.1 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 1.5.2 技术路线 | 第22-24页 |
| 第2章 压电材料去除原理和断裂理论分析 | 第24-34页 |
| 2.1 压电材料的去除原理 | 第24-25页 |
| 2.2 压电材料的压电方程和热力学方程 | 第25-29页 |
| 2.2.1 压电材料的压电方程 | 第25-28页 |
| 2.2.2 压电材料的热力学方程 | 第28-29页 |
| 2.3 压电材料的断裂理论分析 | 第29-32页 |
| 2.3.1 压电材料断裂问题的实验研究 | 第29-30页 |
| 2.3.2 断裂准则 | 第30-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 铌酸锂晶体磨削减薄实验研究 | 第34-52页 |
| 3.1 铌酸锂晶体磨削实验的准备 | 第34-38页 |
| 3.1.1 磨削设备和试样 | 第34-36页 |
| 3.1.2 磨削液的配制 | 第36-37页 |
| 3.1.3 机械磨削流程 | 第37-38页 |
| 3.2 铌酸锂晶片SEM测试分析 | 第38-43页 |
| 3.2.1 测试设备 | 第38-39页 |
| 3.2.2 表面形貌SEM分析 | 第39-43页 |
| 3.3 铌酸锂晶片表面的成份和TEM测试分析 | 第43-50页 |
| 3.3.1 铌酸锂晶片表面成份分析 | 第43-44页 |
| 3.3.2 铌酸锂晶片TEM测试分析 | 第44-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 铌酸锂磨削的COMSOL Multiphysics有限元分析 | 第52-68页 |
| 4.1 COMSOL Multiphysics软件介绍 | 第52-53页 |
| 4.2 压电本构方程和铌酸锂晶片的参数选择 | 第53-54页 |
| 4.3 铌酸锂晶片磨削的耦合场分析 | 第54-62页 |
| 4.3.1 铌酸锂晶片模型的建立 | 第54-55页 |
| 4.3.2 铌酸锂晶片耦合场分析 | 第55-62页 |
| 4.4 铌酸锂晶片的瞬态分析 | 第62-66页 |
| 4.4.1 铌酸锂晶片模型的建立 | 第62-63页 |
| 4.4.2 铌酸锂晶片瞬态分析 | 第63-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第5章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 本文总结 | 第68页 |
| 5.2 创新点 | 第68页 |
| 5.3 课题展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第76页 |